低溫試驗(yàn)室可靠性的第三方實(shí)驗(yàn)室機(jī)構(gòu)找114實(shí)驗(yàn)室 |
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高低溫測(cè)試(www.test114.com.cn)主要針對(duì)的范圍包括電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料,測(cè)試的嚴(yán)格程度取決于高低溫呢的溫度和持續(xù)測(cè)試時(shí)間。高低溫溫可能使產(chǎn)品過(guò)熱,影響使用安全可靠性試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時(shí)間。 高低溫測(cè)試 高溫試驗(yàn)詳細(xì)介紹:本試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。
測(cè)試項(xiàng)目:低溫、高溫測(cè)試 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008 測(cè)試樣品:電工電子產(chǎn)品 (低溫運(yùn)行、低溫貯存)試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。 低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有: a. 使材料發(fā)硬變脆; b. 潤(rùn)滑劑粘度增加,流動(dòng)能力降低,潤(rùn)滑作用減; c. 電子元器件性能發(fā)生變化; d. 水冷凝結(jié)冰; e. 密封件失效; f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。 低溫測(cè)試目的:用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
低溫測(cè)試的溫度有: -65℃ -55℃ -50℃ -40℃ -33℃ -25℃ -20℃ -10℃ -5℃ +5℃
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