X-Ray射線篩選檢測(cè) |
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X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 目的: 金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。 應(yīng)用范圍: IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。 測(cè)試步驟: 確認(rèn)樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)、圖片判斷分析、標(biāo)注缺陷類型和位置。 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn): IPC-A-610 ,GJB 548B
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