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案例名稱：國產(chǎn)EPO-TEK H20E芯片封裝電路組裝用導電銀膠

應用領域: 芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等要求導電導熱場景，可替代進口EPO-TEK H20E

要求：

銀膠無溶劑，100%固含，具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點

應用點圖片：

解決方案：國產(chǎn)2010S單組份導電銀膠

2010S是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100%固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，可應用于芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等。

特點

·  單組分

·  高耐溫性能，可長期服務于200℃

·  100%固含，無溶劑

·  適用期達到65h

·  優(yōu)異的粘接性能

·  低吸濕性，高可靠性

·  導電性能

熱分解溫度

420℃(TGA      測試，N? 氣氛)

熱失重

@200℃:        0.5 wt%

@250℃:    0.9 wt%

@300℃:        1.8 wt%

離子含量

CI":          75 ppm

Na*:           NG

K:                  NG

NH4*:       95 ppm

推薦固化條件

1h@150℃

最低可替代固化條件(不能達到最佳性能)

45   s@175℃

5 min @150℃

15  min  @120℃

建議應用

半導體集成電路封裝

將芯片粘接到引線框架上；兼容硅芯片和MEMS芯片，支持260℃無鉛回流焊及JEDEC

一級封裝要求。

支持在線快速固化，也可采用傳統(tǒng)箱式烤箱工藝。

適用于無焊料倒裝芯片封裝及超細間距SMD印刷的粘合劑。

混合微電子組裝

與焊料和共晶芯片粘接相比，在熱性能方面具有可比性；通常熱阻差異不超過 1-2?C/瓦特。

將石英晶體振蕩器（QCO）粘接到 TO 罐式引線框架的 Au 柱上。

用于GaAs芯片的微波/雷達應用，頻率可達77GHz。

可與芯片粘接工藝同時固化的SMD粘接膠。

與電容和電阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。

NASA批準的低揮發(fā)性粘合劑。

用于射頻、微波和紅外設備的電磁干擾（EMI）和射頻屏蔽的粘合劑。

電子及PCB電路組裝

用于揚聲器/麥克風等聲學應用中的電氣連接。

壓電元件與PCB的電氣連接。PZT墊片通過H20E連接至多種電路，

包括噴墨打印頭、MEMS及超聲波設備。

汽車應用包括壓力傳感器和加速度計電路。

用于射頻天線應用（如智能卡和RFID標簽）中電路與銅線圈連接的導電膠（ECA）。    

ECA用于將表面貼裝器件（SMD）固定到薄膜開關柔性電路板上。兼容銀-聚四氟乙烯（Ag-PTF）和碳石墨PCB 墊片。一種低溫度“無焊料”解決方案。

太陽能光伏行業(yè)

ECA用于透明導電氧化物（TCO）與PCB墊片的電氣連接。

替代銅/錫帶狀導線在電池間連接的焊點；一種常見的“太陽能電池串聯(lián)” 粘合劑。

將III-V族半導體芯片粘接到太陽能聚光技術(shù)中使用的基板上，如 碲化鎘（CdTe）和砷化鎵（GaAs）。

在熱基板上使用銅、氧化鈹（BeO）、氮化鋁等材料的有效散熱片。

能夠通過點、陣列和書寫方法以高產(chǎn)量進行點膠。

光電封裝應用

用于光纖組件的粘合劑，采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封裝。作為ECA，它可粘接

波導、芯片鍵合激光二極管，并為高功率激光電路提供散熱。

將紅外探測器芯片粘接到PCB或TO罐式接頭。

將LED芯片粘接到基板上，使用單芯片封裝或陣列。

粘附于銀、金和銅鍍層的引線框架和PCB。

在LCD行業(yè)中，ITO與PCB的電氣連接。

適用于OLED顯示器和有機可打印電子設備的低溫ECA。