| 國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時(shí)間：2025-07-24 10:32:38 | 瀏覽量：14 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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| 聯(lián)系人:陳工 (先生) | 手機(jī):13817204081 |
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案例名稱：國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠 ? 應(yīng)用領(lǐng)域及要求:?集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R ? 應(yīng)用點(diǎn)圖片：
? 解決方案：國(guó)產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏 ? 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒 水汽性能好的特點(diǎn)。 用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。 材料及性能 1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體 2. 產(chǎn)品性能
*將 5 ?克樣品粉碎至小于 80 ??目后，再加 50??克去離子水，100℃下回流 24?小時(shí) ? 2. 固化方法 應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案： 1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。 2）在420℃恒溫8-10min； 3）降至室溫，時(shí)長(zhǎng)20分鐘以上。 3. 可粘接材料 金、銀、硅、陶瓷
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