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現(xiàn)在越來越多東西都朝著智能化的方向發(fā)展。深圳芯德理科技擁有一批多年以上工作經(jīng)驗的技術骨干。經(jīng)過多年來磨練，從有損抄板到無損抄板，無損是指在不破壞原電路板和元器件的情況下，對電路板進行復制或者翻制。常見的方法包括激光掃描與成像，計算機輔助設計（CAD）進行電路圖和布局復制。以及利用專用工具進行物理剝離，顯影，鍍銅等步驟來制作鏡像電路板

在進行無損復制PCB之前，需要先對原電路板進行嚴格測量，分析和檢驗，包括尺寸，元器件排列方式，元器件型號，線路特性等方式。同時，為了確保復制品能夠全替代原電路，需注意選用優(yōu)質(zhì)材料和相同參數(shù)的元器件，確保制作出的線路圖圖紙和原電路圖紙一致，以及性能確保一致。無損復制PCB要求操作人員擁有精良的設備和專業(yè)技術，并需要進行嚴格把控過程質(zhì)量管理，以確保復制出來的資料可靠性和穩(wěn)定性。

以下PCB無損抄板的方法有幾種

1.      光學顯微鏡掃描：通過高分辨率顯微鏡掃描已有PCB的元件布局和導線路線，并使用掃描的數(shù)據(jù)生產(chǎn)一個新的PCB設計文件。

2.      X射線掃描：使用X射線掃描儀掃描已有PCB的層間連接，通過分析層間鏈接的位置和間距得到新的PCB設計文件。

3.      3D掃描：使用3D掃描儀掃描已有PCB的物理結構，并根據(jù)掃描數(shù)據(jù)生產(chǎn)新的PCB設計文件。

4.      反向工程：通過對已有PCB進行逆向分析，包括解析電路圖，測量導線長度和間距等步驟來生成新的PCB設計文件。

PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）

PCBA制樣（PCB生產(chǎn)、物料采購、SMT加工、PCBA樣機、PCBA調(diào)試）

PCBA批量（PCBA中、小批量）

產(chǎn)品克隆方面：樣機制作、樣機采購、器件采購、焊接、調(diào)試、SMT貼片、PCBA生產(chǎn)。

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