| OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時間：2024-12-12 17:31:38 | 瀏覽量：18 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠 產(chǎn)品特點：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機械性能。即使在較壞的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測試完成后，粘結(jié)強度恢復(fù)其完全粘結(jié)強度。
規(guī)格參數(shù)：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠 |
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