| 佳木斯電熱鼓風防爆干燥箱BHD-101 |
 |
價格：9980 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時間：2023-11-29 10:24:44 | 瀏覽量：201 | |
深圳市宏中格電氣科技有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：干燥箱/干燥柜 | 主要客戶：化工廠，國防，變電站，石油，易燃易爆區(qū)域 | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:盧俊升 (先生) | 手機:13823299529 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:2589510883@qq.com | 地址:深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)梓橫西路2號206B |
            WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
|
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒：為規(guī)避購買風險，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機電之家 服務熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
