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選購鑄鐵焊接平臺，看平臺的板面厚度。焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄焊接平臺的面板。

鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。

焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各銳邊應加工打磨。

焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220。

T型槽在鑄鐵平臺的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。

焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）。

焊接平臺應經穩(wěn)定性處理和去磁。

最后教你一個最簡單直觀的挑選方法，就是看焊接平臺工作面上不能有銹跡、劃痕、碰傷及其它影響使用的外觀缺陷。

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