| 英飛凌全新原裝功率IGBT模塊FF300R12KT3 |
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價(jià)格：面議 元(人民幣) | 產(chǎn)地：國(guó)外 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：江蘇蘇州 | |
| 上架時(shí)間：2020-10-12 13:44:21 | 瀏覽量：402 | |
上海佰美半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷(xiāo)商 | 公司類(lèi)型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
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英飛凌全新原裝功率IGBT模塊FF300R12KT3進(jìn)入上海佰美半導(dǎo)體科技有限公司了解更多產(chǎn)品詳情
英飛凌IGBT模塊（原EUPEC商標(biāo)），是原EUPEC在大功率模塊封裝方面的優(yōu)勢(shì)和西門(mén)子/英飛凌具有競(jìng)爭(zhēng)力的IGBT芯片核心技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)品，其產(chǎn)品范圍*廣，可提供從6A～3600A;電壓從600V、1700V、3300V、6500V;各種封裝形式：Easy、H-橋、EconoPIM、EconoPACK+、大功率IHM&IHV、PrimePACK等各種封裝，全系列IGBT模塊現(xiàn)貨供應(yīng)。
英飛凌IGBT模塊
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