廈門(mén) 長(zhǎng)期供應(yīng) 美國(guó)通用電氣/GE IC69系列  PLC  CPU  模塊 變頻器

  IC695CHS016PCIONLY
IC695CHS012PCIONLY
IC695CHS007PCIONLY
IC695CBL002
IC695CPL410CA
IC695PMM345
IC695PNS101CA
IC695ACC412LT
IC695ACC402LT
IC695CPE330LT
IC695CHS007CA
IC695PNS101LT
IC695PNS001LT
IC695CPK330
IC695CPE330
IC695ACC402
IC695ACC652
IC694ALG390LT
IC695ETM001LT
IC695ETM001LT
IC695EDS001CA
IC694MDL634LT
IC694ALG222LT
IC695CMM004LT
IC695RMX228
IC695NIU001CA
IC694MDL752LT
IC694ALG220LT
IC695ALG708LT
IC694MDL632LT
IC695PSA140LT
IC695PSA040LT
IC695CMM002LT
IC694MDL645LT
IC694MDL741LT
IC695ALG600LT
IC695CEP001
IC695ALG508LT
IC694CEE001
IC694MDL646LT
IC694MDL655LT
IC694MDL753LT
IC695CPE310LT
IC694ALG223LT
IC694MDL940LT
IC695CHS012LT
IC695GCG001
IC695ECM850
IC694MDL742LT
IC694MDL654LT
IC694ALG221LT
IC695CHS016LT
IC695PNC001LT
IC694MDL730
IC694ALG392LT
IC695ALG704CA
IC694MDL758CA
IC695CRH004
IC694MDL940CA
IC694MDL732
IC694MDL330
IC695CPE305LT
IC694MDR390
IC694CHS398
IC694DSM314
IC694APU300CA
IC694CBL005
IC694ALG220CA
IC693CBL333
IC694MDL645
IC693CBL328
IC694MDL250
IC695NKT001CA
IC695ALG508CA
IC695FTB001

廈門(mén) 長(zhǎng)期供應(yīng) 美國(guó)通用電氣/GE IC69系列  PLC  CPU  模塊 變頻器

工業(yè)電路板維修技巧
不能過(guò)分依賴(lài)在線(xiàn)測(cè)試儀
1.功能測(cè)試不能代替參數(shù)測(cè)試
2. 功能測(cè)試僅能測(cè)試到器件的截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)，但無(wú)法了解此時(shí)的工作頻率的高低和速度的快慢。
3. 對(duì)數(shù)字芯片而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無(wú)法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4. 對(duì)于模擬芯片，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，解決信號(hào)方案的不同的影響，是錯(cuò)綜復(fù)雜的。就目前的在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)，要解決模擬芯片在線(xiàn)測(cè)試是不可能的。所以，這項(xiàng)功能測(cè)試的結(jié)果，僅能供參考。
5. 大多數(shù)的在線(xiàn)測(cè)試議，在對(duì)于電路板上的各類(lèi)芯片進(jìn)行功能測(cè)試后，均會(huì)給出“測(cè)試通過(guò)”或“測(cè)試不通過(guò)”。那么它為什么不給出被測(cè)器件是否有問(wèn)題呢？這就是這類(lèi)測(cè)試儀的缺撼。因?yàn)樵诰�(xiàn)測(cè)試時(shí)，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測(cè)試前采取不少的措施（如斷開(kāi)晶振，去掉CPU和帶程序的芯片，加隔離中斷信號(hào)等等），這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測(cè)試結(jié)果有時(shí)不盡人意。
6. 了解在線(xiàn)測(cè)試儀的讀者，均知道有這么一句行話(huà)。“在線(xiàn)測(cè)試時(shí)不通過(guò)的芯片不一定是損壞的；測(cè)試通過(guò)的芯片一定是沒(méi)有損壞的。”它的解釋為，如器件受在線(xiàn)影響或抗干擾時(shí)，結(jié)果可能不通過(guò)，對(duì)此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，均會(huì)得出“不通過(guò)”呢？回答確實(shí)不能肯定。筆者與同行均遇到過(guò)，明明芯片已損壞了（確切地說(shuō)換上這個(gè)芯片板子就不工作了），但測(cè)試結(jié)果是通過(guò)的。權(quán)威解釋為這是測(cè)試儀自身工作原理（后驅(qū)動(dòng)技術(shù)）所致。故此我們不能過(guò)分依賴(lài)在線(xiàn)測(cè)試儀（盡管各廠(chǎng)家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
維修技巧之二
在無(wú)任何原理圖狀況下要對(duì)一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對(duì)維修充滿(mǎn)信心，但如果方法不當(dāng)，工作起來(lái)照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據(jù)我公司進(jìn)口設(shè)備維修中心統(tǒng)計(jì)出來(lái)的資料，應(yīng)遵循以下幾個(gè)步驟、按順序有條不紊的進(jìn)行。
方法一：先看后量
使用工具：萬(wàn)用表、放大鏡
當(dāng)手拿一塊待修的電路板，良好的習(xí)慣首先是應(yīng)對(duì)其進(jìn)行目測(cè)，必要時(shí)還要借助放大鏡，看什么呢？
主要看：
1、是否有斷線(xiàn)；
2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時(shí)候存在斷開(kāi)現(xiàn)象；
3、電路板上的印制板連接線(xiàn)是否存在斷裂、粘連等；
4、是否有人修過(guò)？動(dòng)過(guò)哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤；
在確定了被修無(wú)上述狀況后，首先用萬(wàn)用表測(cè)量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個(gè)或十幾個(gè)歐姆，說(shuō)明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來(lái)。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的
溫度，燙手的講師重點(diǎn)懷疑對(duì)象。若阻值正常，用萬(wàn)用表測(cè)量板上的阻、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、撥段開(kāi)關(guān)等分力元件，其目的就是首先要確保測(cè)量過(guò)的元件是正常的，我們的理由是，能用萬(wàn)用表解決的問(wèn)題，就不要把它復(fù)雜化。
方法二：先外后內(nèi)
使用工具：電路在線(xiàn)維修儀
如果情況允許，是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照，然后使用一起的雙棒VI曲線(xiàn)掃描功能對(duì)兩塊板進(jìn)行好、壞對(duì)比測(cè)試，起始的對(duì)比點(diǎn)可以從端口開(kāi)始，然后由表及里，尤其是對(duì)電容的對(duì)比測(cè)試，可以彌補(bǔ)萬(wàn)用表在線(xiàn)難以測(cè)出是否漏電的缺憾。
方法三：先易后難
使用工具：電路在線(xiàn)維修儀、電烙鐵、記號(hào)筆
為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試進(jìn)程帶來(lái)的負(fù)面影響。具體措施是：
1、測(cè)試前的準(zhǔn)備
將晶振短路,對(duì)大的電解電容要焊下一條腳使其開(kāi)路，因?yàn)殡娙莸某浞烹娡瑯右材軒?lái)干擾。
2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試
對(duì)器件進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試或比較過(guò)程中，凡是測(cè)試通過(guò)（或比較正常）的器件，請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，以便記錄；對(duì)測(cè)試未通過(guò)（或比較超差）的，可再測(cè)試一遍，若還是未通過(guò)，也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，就這樣一直測(cè)試下去，直到將板上的器件測(cè)試（或比較）完，然后再回過(guò)頭來(lái)處理那些未通過(guò)測(cè)試（或比較超差）的器件。對(duì)未通過(guò)功能在線(xiàn)測(cè)試的器件，儀器還提供了一種不太卻又比較實(shí)用的處理方法，由于儀器對(duì)電路板的供電可以通過(guò)測(cè)試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳，若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割，則這個(gè)器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時(shí)再對(duì)該器件進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試，由于電路板上的其他器件將不會(huì)再起干擾作用，實(shí)際測(cè)試效果等同于“準(zhǔn)離線(xiàn)”，測(cè)準(zhǔn)率將獲得很大提高。
3、用ASA-VI曲線(xiàn)掃描測(cè)試對(duì)測(cè)試庫(kù)尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測(cè)試
由于A(yíng)SA-VI智能曲線(xiàn)掃描技術(shù)能適用于對(duì)任何器件的比較測(cè)試，只要測(cè)試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過(guò)對(duì)比測(cè)試，同樣對(duì)器件具備較強(qiáng)的故障偵測(cè)能力。該功能彌補(bǔ)了器件在線(xiàn)功能測(cè)試要受制于測(cè)試庫(kù)的不足，拓展了儀器對(duì)電路板故障的偵測(cè)范圍。現(xiàn)實(shí)中往往會(huì)出現(xiàn)無(wú)法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結(jié)構(gòu)也無(wú)任何對(duì)稱(chēng)性，在這種情況下，ASA-VI曲線(xiàn)掃描比較測(cè)試功能起不了作用，而在線(xiàn)功能測(cè)試由于器件測(cè)試庫(kù)的不完全，無(wú)法完成對(duì)電路板上每一個(gè)器件都測(cè)試一遍，電路板依然無(wú)法修復(fù)，這兒就是電路在線(xiàn)維修儀的局限，就跟沒(méi)有包治百病的藥一樣。
方法四：先靜后動(dòng)
由于電路在線(xiàn)維修儀目前只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線(xiàn)測(cè)試和靜態(tài)特征分析，是否完全修好必須要經(jīng)過(guò)整機(jī)測(cè)試檢驗(yàn)，因此，在檢驗(yàn)時(shí)先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上。

維修技巧之三

用萬(wàn)能表檢測(cè)電路板
1.離線(xiàn)檢測(cè)
測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片
進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn).
2.在線(xiàn)檢測(cè)
1)直流電阻的檢測(cè)法
同離線(xiàn)檢測(cè).但要注意:
(a)要斷開(kāi)待測(cè)電路板上的電源;
(b)萬(wàn)能表內(nèi)部電壓不得大于6V;
(c)測(cè)量時(shí),要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測(cè)量法
測(cè)得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬(wàn)能表要有足夠大的內(nèi)阻,數(shù)字表為;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車(chē)氣門(mén)芯套在筆頭上,
并應(yīng)長(zhǎng)出筆尖約5mm;
(d)當(dāng)測(cè)量值與正常值不相符時(shí),應(yīng)根據(jù)該引腳電壓,對(duì)IC芯片正
常值有無(wú)影響以及其它引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析;
(e)IC芯片引腳電壓會(huì)受外圍元器件的影響.當(dāng)外圍有漏電,短路,
開(kāi)路或變質(zhì)等;
(f)IC芯片部分引腳異常時(shí),則從偏離大的入手.先查外圍元器件,
若無(wú)故障,則IC芯片損壞;
(g)對(duì)工作時(shí)有動(dòng)態(tài)信號(hào)的電路板,有無(wú)信號(hào)IC芯片引腳電壓是不
同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞;
(h)對(duì)多種工作方式的設(shè)備,在不同工作方式時(shí)IC腳的電壓是不同
的.
3)交流工作電壓測(cè)試法
用帶有dB檔的萬(wàn)能表,對(duì)IC進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量.若沒(méi)有dB
檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用
于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號(hào)將受固有頻率,波形不
同而不同.所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值,僅供參考.
4)總電流測(cè)量法
通過(guò)測(cè)IC電源的總電流,來(lái)判別IC的好壞.由于IC內(nèi)部大多數(shù)為直
流耦合,IC損壞時(shí)(如PN結(jié)擊穿或開(kāi)路)會(huì)引起后級(jí)飽和與截止,使
總電流發(fā)生變化.所以測(cè)總電流可判斷IC的好壞.在線(xiàn)測(cè)得回路電
阻上的電壓,即可算出電流值來(lái).
以上檢測(cè)方法,各有利弊.在實(shí)際應(yīng)用中將這些方法結(jié)合來(lái)運(yùn)用.運(yùn)用好了
就能維修好各種電路板。

維修技巧之四

集成電路代換技巧
一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠(chǎng)家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線(xiàn)）、耗散功率、工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號(hào)IC的代換
同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.
2.不同型號(hào)IC的代換
⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。
⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠(chǎng)家及電路的類(lèi)別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。
⑶型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠(chǎng)家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠(chǎng)命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類(lèi)型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于A(yíng)N5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。
2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換
代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類(lèi)型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。
4。有些空腳不應(yīng)擅自接地
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明，遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時(shí)也作為內(nèi)部連接。
5.用分立元件代換IC
有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮：
⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成，可用信號(hào)注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
6.組合代換
組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意：
⑴集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接錯(cuò)；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線(xiàn),外接引線(xiàn)要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀(guān)察集成電路總電流的變化是否正常。

維修技巧之五

維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)
位鍵.
三.功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不
能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)
法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,
否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān)
芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
意短路.
五.故障現(xiàn)象的分布
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既
不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.