一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國(guó)內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計(jì)算機(jī)、信息設(shè)備、家用電器和電子半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和協(xié)調(diào)能力極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)，可為您的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供保駕護(hù)航和技術(shù)支持的作用。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長(zhǎng)軸/短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。
(2)活化劑：常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí)，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產(chǎn)生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來水溶性焊膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善，使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn)，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭龋瑫?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能做全面、嚴(yán)格的測(cè)試，以確保焊接后對(duì)印制板組件的電氣性能不會(huì)來負(fù)面影響。在高級(jí)電子產(chǎn)品組裝過程中，即使采用免清洗錫膏，也應(yīng)該清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。
四.SMT錫膏印刷影響因素研究
錫膏印刷是SMT工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響SMT的質(zhì)量。本文從網(wǎng)板、錫膏使用、PCB 板等方面進(jìn)行了分析和討論，也對(duì)錫膏印刷后的檢測(cè)進(jìn)行了討論，對(duì)提高錫膏印刷質(zhì)量具有重要作用。
SMT是表面組裝技術(shù)的縮寫，它是通過印刷的方式將膏體狀的錫膏印刷到印制板相應(yīng)的焊盤上，然后通過在回流爐中加熱，使錫膏熔化和凝聚，進(jìn)而使焊盤和元器件牢固結(jié)合的過程。SMT具有自動(dòng)化程度高、印刷密度高、體積小、產(chǎn)品一致性好等特點(diǎn)。
錫膏印刷處于SMT工藝的前端部分，是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT組裝過程中70%以上的缺陷來自錫膏印刷工序，特別是高密度組裝板更加明顯。錫膏印刷工序中常見的缺陷有錫膏量少、滲透、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均，能夠引發(fā)SMT橋連、空洞、焊料不足、開路等缺陷。
錫膏印刷影響因素
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素包含印刷設(shè)備，網(wǎng)板質(zhì)量、刮刀、錫膏、PCB基板、印刷工藝參數(shù)、操作環(huán)境等因素。在SMT生產(chǎn)線實(shí)際操作中，由于購(gòu)買的印刷設(shè)備參數(shù)已定，刮刀的材質(zhì)、類型、形狀、硬度等已確定，溫濕度、潔凈度已確定。因此主要從網(wǎng)板、錫膏、PCB板以及印刷參數(shù)的調(diào)整等方面分析影響錫膏印刷的因素。
? 網(wǎng)板設(shè)計(jì)、制造及使用
網(wǎng)板影響錫膏的具體表現(xiàn)為影響錫膏的印刷釋放率。錫膏印刷釋放率定義為:釋放到焊盤上的錫膏體積和網(wǎng)板開孔體積之比。
錫膏印刷釋放率=釋放到焊盤上的錫膏體積/網(wǎng)板開孔體積網(wǎng)板設(shè)計(jì)最重要的控制參數(shù)為:開孔尺寸和模板厚度。因?yàn)殚_孔尺寸和網(wǎng)板厚度直接影響錫膏釋放率。影響錫膏釋放率的其它因素有:網(wǎng)板開孔孔壁的幾何形狀;網(wǎng)板開孔孔壁的光滑程度;網(wǎng)板和PCB板的分離速度;網(wǎng)板和PCB板的間隙;網(wǎng)板開孔尺寸的精度。
網(wǎng)板的面積比為垂直網(wǎng)板的面積和側(cè)壁面積的比值。寬厚比為開孔寬度和網(wǎng)板厚度的比值。網(wǎng)板開孔示意圖如圖1所示。
面積比=開孔面積/開孔壁面積=(L×W)/［2×(L+W)×T］
寬厚比=開孔寬度/網(wǎng)板厚度=W/T
由于電子元器件的集成度越來越高，引腳間距也隨之減小，對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸也更小，相應(yīng)的網(wǎng)板開孔尺寸也越來越小。網(wǎng)板開孔的微小型化導(dǎo)致對(duì)網(wǎng)板的性能要求非？量。因此在設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，為保證網(wǎng)板達(dá)到75%的焊膏釋放率，必須要使寬厚比＞1．5，面積比≥0．66。IPC-7525B標(biāo)準(zhǔn)中明確了各種類型元器件的開孔尺寸，但是，實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)該綜合考慮印制板組裝的具體元器件引腳間距，并做出合理的優(yōu)化才能滿足整板的錫膏釋放率。
網(wǎng)板制造方式對(duì)網(wǎng)板的側(cè)壁光滑程度，精度等具有重要影響。目前網(wǎng)板制造方式有:化學(xué)蝕刻、激光切割和電鑄成形。前兩種屬于減成工藝，最后一種屬于加成工藝。兩種工藝價(jià)格差異較大，目前在實(shí)際生產(chǎn)中，考慮成本和周期因素，主要采用激光切割方式，特別是間距小于0．5mm的網(wǎng)板生產(chǎn)。激光切割的優(yōu)點(diǎn)是沒有圖像轉(zhuǎn)移步驟，位置精度高，出錯(cuò)概率小。激光切割網(wǎng)板的孔壁可以形成大約2°的錐角，即形成底面開孔比刮刀面稍微大一點(diǎn)的錐形孔，以利于錫膏釋放。
? 錫膏及使用
錫膏是由焊料合金粉、糊狀助焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體，是一種穩(wěn)定的混合物。常溫下具有一定黏性，可以將元器件初步黏合起來，當(dāng)錫膏被加熱到一定溫度時(shí)，助焊劑等物質(zhì)揮發(fā)，合金粉熔融變?yōu)橐簯B(tài)，并依靠其表面張力和潤(rùn)濕作用，填充焊縫，隨著溫度降低，使焊盤和元器件粘結(jié)在一起，形成牢固焊點(diǎn)。
錫膏在鋼網(wǎng)上通過刮刀印刷在PCB上，實(shí)質(zhì)是錫膏的觸變性在發(fā)生變化。錫膏的觸變性是指在一定的剪切力和溫度下，黏度急劇下降，從而使錫膏能通過網(wǎng)板開孔，并具有良好的脫模性;當(dāng)去除剪切力后，錫膏又恢復(fù)較高黏度。即有剪切應(yīng)力時(shí)，錫膏變稀，無剪切力時(shí)，錫膏變稠，錫膏觸變性示意圖如圖2所示。
錫膏須在0℃～5℃的環(huán)境下保存，且須在有效期內(nèi)使用。使用前，須將錫膏在室溫下回溫，待錫膏達(dá)到室溫后才能打開錫膏容器，防止水汽凝結(jié)，之后須用錫膏攪拌機(jī)對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌，使其滿足印刷機(jī)要求。經(jīng)過多次試驗(yàn)，從冰箱中取出錫膏放置在26．6℃的室溫中，錫膏在4小時(shí)后可達(dá)到相應(yīng)的室溫溫度。同時(shí)，對(duì)回溫后的錫膏進(jìn)行攪拌，并測(cè)量其黏度，在攪拌時(shí)間為60～130秒時(shí)，錫膏黏度符合要求。
錫膏攪拌時(shí)間和錫膏回溫溫度即環(huán)境溫度相關(guān)，總的趨勢(shì)是環(huán)境溫度越低，需要攪拌的時(shí)間越長(zhǎng);環(huán)境溫度越高，需要攪拌的時(shí)間越短。經(jīng)過相關(guān)試驗(yàn)，最終確定攪拌時(shí)間和環(huán)境溫度的對(duì)照表，以便錫膏黏度完全滿足印刷要求。
一般的，如果沒有專用的錫膏攪拌機(jī)，也可以目測(cè)來確定錫膏的黏度。具體為:用工具攪拌錫膏30秒，然后挑起部分錫膏，讓錫膏自行下滴，如果錫膏不能滑落，則黏度過大，如果一直落下沒有斷裂，則黏度過低。
PCB板及使用
PCB板的平面度是錫膏印刷質(zhì)量好壞的重要因素之一，特別是尺寸較大的PCB板，必須使用專門的工裝進(jìn)行支撐。否則容易使PCB撓曲變形，使錫膏印刷量發(fā)生變化。PCB板發(fā)生撓曲變形影響錫膏釋放率如圖3所示。
因此需要合理設(shè)計(jì)PCB板的印刷工裝，使其保證平整，利于錫膏印刷。
印刷參數(shù)的調(diào)整
印刷工藝參數(shù)的調(diào)整非常重要，包括印刷速度、刮刀角度、壓力、網(wǎng)板和PCB的分離速度等。
刮刀速度越快，錫膏滾動(dòng)的速度越快，錫膏黏度越小，有利于錫膏的填充。但是，刮刀速度越快，錫膏填充時(shí)間越短。因此速度太快或太慢都不利于錫膏的填充。
刮刀壓力要合適，如果過大，會(huì)損壞刮刀和網(wǎng)板，還會(huì)使網(wǎng)板表面粘上錫膏。如果過小，可能會(huì)造成錫膏量不足。由于網(wǎng)板側(cè)壁的摩擦阻力和錫膏的內(nèi)聚力，在網(wǎng)板和PCB的分離速度的過程中，在網(wǎng)板側(cè)壁處的速度比孔中心附近的分離速度要小，所以會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)板側(cè)壁上殘留錫膏，從而導(dǎo)致焊膏釋放率降低。
刮刀角度越小，對(duì)錫膏向下的壓力越大，但也不容易刮干凈網(wǎng)板表面的錫膏。如果角度太大，錫膏無法形成滾動(dòng)，也不利于錫膏的釋放，一般全自動(dòng)印刷機(jī)規(guī)定為60°左右。
錫膏印刷檢測(cè)
錫膏印刷完成后，必須對(duì)錫膏的印刷質(zhì)量進(jìn)行判斷。檢測(cè)一般通過專用設(shè)備完成，通常需要檢測(cè)錫膏印刷的高度、體積、面積、偏離、3D形狀是否滿足要求。IPC7527中對(duì)高度、面積、體積的要求為錫膏印刷量占網(wǎng)板計(jì)算量的75%～125%。但是，實(shí)際生產(chǎn)中，細(xì)間距器件的錫膏印刷需要加嚴(yán)控制。
結(jié)論
影響錫膏印刷的因素非常多，本文主要探討了影響錫膏印刷的網(wǎng)板、錫膏、PCB板以及印刷參數(shù)的調(diào)整等幾方面的因素，介紹了錫膏印刷檢測(cè)的要求和項(xiàng)目，為分析和解決錫膏印刷過程中產(chǎn)生的各種缺陷提供了參考，為SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量改進(jìn)提供了參考依據(jù)。
五.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個(gè)月，開封錫膏為24小時(shí)，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.開封后使用方法：
（1）腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
（2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
（3）當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。
（4）隔天用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
（5）換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
（6）錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照步驟4的方法。
（7）為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。
（8）室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用前次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。
以上就是全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，想要了解更多錫膏知識(shí)，歡迎來電咨詢 更多精彩內(nèi)容與您分享。
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