| 貝格斯TGP2202SF導(dǎo)熱墊片 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：中國(guó) |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：煙臺(tái) | |
| 上架時(shí)間：2022-03-23 10:23:28 | 瀏覽量：179 | |
煙臺(tái)耀日商貿(mào)有限公司
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BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF是一種無(wú)硅、熱傳導(dǎo)間隙填充材料，其特點(diǎn)是一邊有0.5 mil PET涂層，另一邊有自然粘性，以消除需要額外的粘合劑層。
BERGQUIST®GAP PAD TGP 2202SF是一種高性能的間隙填充材料，具有玻璃纖維中心，對(duì)相鄰表面提供極低的界面電阻，其無(wú)硅設(shè)計(jì)兼容硅敏感應(yīng)用。BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF有各種尺寸和厚度？筛鶕(jù)要求定制配置。
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