工業(yè)XRAY無損檢測主要應用于電子元件/IC半導體焊接封裝的檢測，多層電路板焊接封裝檢測，保險管內(nèi)骨結(jié)構(gòu)斷熔/封裝檢測，IC芯片焊接/封裝檢測，各類電容結(jié)構(gòu)/封裝檢測，IC磁卡焊接/封裝檢測，熱保護器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測，以及BGA，覆晶和裝載了電子元器件的PCB線路板檢測。通過XRAY產(chǎn)生的X射線，并用它的穿透能力，檢測在產(chǎn)品中的金屬異物及密度較大的非金屬異物，，還可以檢測產(chǎn)品的缺失，破損及重量等。

本產(chǎn)品原屬于英國DAGE公司，現(xiàn)為美國諾信旗下品牌，為全球一流設備，Nordson DAGE 是業(yè)界唯一將研究重點放在 X 射線電子檢測的 X 射線產(chǎn)品公司，提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射線檢測系統(tǒng)采用平板檢測器，在生產(chǎn)任務需要高質(zhì)量實時成像的情況下提供市場領(lǐng)先的、經(jīng)濟高效的方法。 借助其強大的規(guī)格，該基礎(chǔ)平臺可以輕松提高競爭優(yōu)勢。

Nordson DAGE 開放傳送型 X 射線管以及其長壽燈絲技術(shù)和高質(zhì)量 1.33 Mpixel CMOS 平板檢測器，令此出色的系統(tǒng)成為電子檢測所需高倍放大和高分辨率實時成像的最經(jīng)濟高效選擇。 采用垂直系統(tǒng)配置，X 射線管放在檢測器的等中心“移動和傾斜”之下，通過簡單的、無需操縱桿的“點擊式”軟件

即可實現(xiàn)控制。 這可提供生產(chǎn)應用所需的安全、無碰撞檢測。 所有這些任務都可以簡單快速地自動執(zhí)行，而無需編程技能。

XD7500VR Jade FP XRAY檢測機

新系統(tǒng)通過經(jīng)濟高效的平臺提供高科技

· Nordson DAGE 開放傳送型 X 射線管

· <0.95 μm 特征分辨率 X 光管

· 160 kV 管，目標功率可達 3W，具有次微米級特征識別能力

· Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 長壽 CMOS 平板檢測器（帶實時
圖像增強功能）

· 幾何放大 1,400 X，系統(tǒng) 4,200 X

· 電路板尺寸 29” x 22.8” (736 x 580 mm)

· 高達 65° 斜角視圖，不影響放大效果

· 23” TFT LCD 顯示器

· 可自動執(zhí)行檢測任務，無需編程技巧

· 高質(zhì)量實時成像

· μCT 選件