| 東莞電子封接材料用玻璃粉注意事項(xiàng) 低熔點(diǎn)玻璃粉應(yīng)用缺點(diǎn) |
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價(jià)格：450 元(人民幣) | 產(chǎn)地：河北石家莊 |
| 最少起訂量：1噸 | 發(fā)貨地：河北石家莊 | |
| 上架時(shí)間：2021-11-24 16:35:20 | 瀏覽量：139 | |
河北銘域礦產(chǎn)品有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：礦產(chǎn) | 主要客戶：塑料、橡膠、油漆、涂料、油墨等廠家 | |
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東莞電子封接材料用玻璃粉注意事項(xiàng) 低熔點(diǎn)玻璃粉應(yīng)用缺點(diǎn)
玻璃粉燒結(jié)工藝要注意的問題： 玻璃粉燒結(jié)工藝： 首先是溫度問題。 溫度過高或保溫時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)使金屬與基板之間形成一層連續(xù)的玻璃膜，從而導(dǎo)致燒結(jié)膜在外界應(yīng)力的作用下產(chǎn)生裂紋，這也是很多人遇到的問題。 除此之外，還會(huì)使膜的電氣性能受到損壞，使穿孔連接的導(dǎo)體無法導(dǎo)通。 玻璃粉的使用量也有講究。 過多會(huì)造成玻璃上浮到金屬表面形成面釉，影響可焊性。 可焊性還與金屬的匹配以及保溫時(shí)間有關(guān)。 過細(xì)的金屬玻璃粉過早的燒結(jié)及保溫時(shí)間過長(zhǎng)也容易造成面釉，影響焊接性能。
玻璃粉應(yīng)用于塑膠、涂料面漆等，提高耐磨抗刮性能。 玻璃粉采用特級(jí)的高硬度、高透明硅酸鹽玻璃晶體原料,經(jīng)高保純抄細(xì)硏磨和精密分級(jí)精制而成。 無機(jī)透明粉主要特點(diǎn): 玻璃粉為菱形微晶結(jié)構(gòu)的球形粉體、高硬度、高透明度、粒徑小且分布很窄。 玻璃粉主要憂勢(shì): 高硬度高耐磨抗刮性、高透明度、分散防沉性佳、重涂性好、耐候性qiang。 玻璃粉產(chǎn)品性能特點(diǎn)： 1、玻璃粉耐溫性、耐光老化性、化學(xué)穩(wěn)定性極qiang,儲(chǔ)存與使用穩(wěn)定性好,可提高漆膜的耐化學(xué)性、耐候性、耐黃變等。 2、玻璃粉硬度很高(莫氏硬度7.8),且具有好的 尺寸穩(wěn)定性,可顯住提高漆膜的硬度、耐磨與抗刮擦性能、豐滿度和耐沖擊性能。 3、玻璃粉應(yīng)用于色漆中(如啞黑)，不遮蓋顏料的發(fā)色性,并可提高顏色的飽滿度。 4、玻璃粉具有一定的消光性,憂于抄細(xì)滑石粉,相當(dāng)于消光粉60%的性能，可減少消光粉用量。 5、玻璃粉性能憂越、性價(jià)比高,憂于市場(chǎng)一般玻璃粉,可完全替代進(jìn)口玻璃粉產(chǎn)品。 無機(jī)透明粉主要應(yīng)用: 用于各類塑膠涂料(如PU/UV/水性)、面漆提高漆膜的耐磨抗刮擦性能。 使用低熔點(diǎn)玻璃粉作為粘接劑，為什么還要加入有機(jī)樹脂呢？ 因?yàn)榈腿埸c(diǎn)玻璃粉本身沒有粘性，常溫下不能獨(dú)自附著在粘接口表面，將粉和樹脂混合，借助樹脂的粘性，可以很好地將混合體涂布在粘接口處。 當(dāng)然，當(dāng)高溫?zé)Y(jié)到320~350℃度以上時(shí)，樹脂已經(jīng)基本碳化揮發(fā)掉，即工藝溫度曲線需要有排膠/排碳溫度和時(shí)間，之后才是封接的溫度和時(shí)間，所以需要設(shè)計(jì)低熔點(diǎn)玻璃粉的工藝溫度和時(shí)間，才能完成對(duì)產(chǎn)品的封接或封裝。 低熔點(diǎn)玻璃粉應(yīng)用于摩托車排氣管 摩托車排氣管在車輛行駛過程中會(huì)受到高溫沖擊、驟冷驟熱沖擊、雨水、泥漿、砂石以及發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣腐蝕，需要有很好的耐高溫、耐腐蝕、抗沖擊、耐老化性能。 低熔點(diǎn)玻璃粉材料作用 可用作低溫封接產(chǎn)品的主要原料（載體主材料）。 可用作封接產(chǎn)品的骨架功能原料（骨架功能材料）。 因?yàn)槠鋬?yōu)異的理化性能，作為封接材料可廣泛使用于惡劣環(huán)境產(chǎn)品上（如酸堿與高溫環(huán)境）。 低熔點(diǎn)玻璃粉適合于一些不含重金屬的環(huán)保產(chǎn)品，如高端電子產(chǎn)品等。 玻璃粉的細(xì)度與封接產(chǎn)品配方可帶來封接材料的封接工藝實(shí)施性。 可根據(jù)被封接基材理化要求，選擇低熔點(diǎn)玻璃粉設(shè)計(jì)封接產(chǎn)品功能及使用工藝。 缺點(diǎn)：產(chǎn)品硬脆，剛性強(qiáng)，韌性差，使用產(chǎn)品不能接受強(qiáng)的沖擊與撕裂。 低熔點(diǎn)玻璃粉在電子封接材料產(chǎn)品使用生產(chǎn)與使用注意事項(xiàng) 如與基材粉末料的混合配方建議充分分散成均相原料。 如使用的水基膏狀封接產(chǎn)品建議階梯式升溫至封接工藝溫度，避免中空與砂眼不良。 精密封接件使用我司生產(chǎn)的玻璃粉，建議結(jié)合材料膨脹系數(shù)匹配差異與封接厚度可設(shè)計(jì)梯度降溫工藝。 封接工藝的溫度與時(shí)間影響成品表面平整度，工藝溫度高與工藝時(shí)間長(zhǎng)則表面平整度好。 優(yōu)良的工藝溫度與工藝時(shí)間可以影響封接成品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與其他物理指標(biāo)。 因封接產(chǎn)品硬脆，建議產(chǎn)品輕取輕放避免碰撞，包裝材料需緩沖軟質(zhì)包裝材料。
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