| 貝迪耐高溫電子元器件標(biāo)簽 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1卷 | 發(fā)貨地：廣東廣州市 | |
| 上架時間：2021-10-21 14:16:14 | 瀏覽量：624 | |
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貝迪耐高溫電子元器件標(biāo)簽 貝迪聚酰亞胺應(yīng)用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724 特性: 適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù) 在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無明顯變化 同時適用于SMT過程的頂部或底部 主要應(yīng)用：應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽，條形碼和銘牌標(biāo)簽。
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