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2.激光錫膏焊接的優(yōu)勢:溫度反饋速度快，能精準地控製溫度滿足不同焊接的需求；激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響；焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高；激光加工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠高於傳統(tǒng)電烙鐵錫焊；激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應力，無靜電產(chǎn)生；無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。