供應(yīng)島津無(wú)損檢測(cè)設(shè)備租賃 |
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XRAY檢測(cè)設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有: 1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝; 2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路; 3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量; 4、連接線路檢查:開路,短路,異;虿涣歼B接的缺陷; 5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn); 6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn); 7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)等。
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司接受全無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,3Dxray,X射線檢測(cè)機(jī),X光檢查機(jī),SMT檢測(cè)的出租出售等業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展,我們將及時(shí)的增添更先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,采用更新的檢測(cè)技術(shù),更好的為廣大客戶服務(wù),使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與世界同步,讓中國(guó)制造更好地參與世界競(jìng)爭(zhēng)! |
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