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1.用途：
金相實(shí)驗(yàn)中用于板狀物件的微切片取樣，特別適合尺寸較大的PCB板的中間取樣。

2.儀器特點(diǎn)：
隨著PCB層數(shù)的增加，傳統(tǒng)的取樣方式已很難達(dá)到理想的取樣效果，更不能保證取樣過程中不破壞PCB的內(nèi)層線路，該儀器先進(jìn)的鉆銑式取樣，徹底解決了傳統(tǒng)取樣方法造成的切片變形問題，保證了切片的原始狀態(tài)。

•設(shè)計(jì)新穎、獨(dú)特，操作方便、取樣快捷
•紅外線對(duì)位系統(tǒng)，保證取樣的精度
•氣壓式透明罩設(shè)計(jì)，可視操作
•出色的消聲裝置，凈化工作環(huán)境
•具有同步吸塵功能，安全、環(huán)保

符合IPC-TM-650-2.1.1D標(biāo)準(zhǔn)《關(guān)于制作微切片的理論指南》
符合GB/T4677-2002 8.3標(biāo)準(zhǔn)《分層和顯微剖切<\/p>