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貼片電容產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、體積小壽命長，端電極為三層電極；

2、損耗小、絕緣電阻高、溫度特性好；

3、電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器之一；

4、隨封裝形式不同其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同；

5、更加安全，無腳刺，符合歐洲RoHS條例要求。

產(chǎn)品參數(shù)：

規(guī)格代碼：0603 主體橫寬（L）：Nom-1.60mm

主體縱長(W)：Nom-0.80mm 主體高度（T）：0.50mm

溫度特性符號(hào)：Max-50V 標(biāo)稱容量:Nom-0.1uF

介質(zhì)種類:X7R 電容容差：K=±10%

溫度范圍：Min-55 Cel Max 125 Cel 損失角正切：Max-2.5%

損失角正切測(cè)定頻率：Nom-1KHZ 損失角正切測(cè)定電壓：Nom-1.0±0.2Vrms

貼片電容在電路中的作用：

在直流電路中，電容器是相當(dāng)于斷路的。 電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是很常用的電子元件之一。

 2005-2010年直流貼片電容器市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  由于直流貼片電容器產(chǎn)量繼續(xù)以每年15%的速度增長，因此假定2010年以前繼續(xù)保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預(yù)測(cè)法(Delphi Method of Forecasting)的預(yù)測(cè)是這樣，但博克斯—詹金斯法(Box-Jenkins Method)等先進(jìn)預(yù)測(cè)技術(shù)也顯示，這是薄膜電容器市場(chǎng)中將保持增長的唯一領(lǐng)域。主要理由如下：

  目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設(shè)計(jì)。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質(zhì)則與之相反，其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設(shè)計(jì)。直流薄膜電容器的姊妹市場(chǎng)——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進(jìn)行同樣的轉(zhuǎn)變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產(chǎn)品。

  從結(jié)構(gòu)方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產(chǎn)品。引線類電容器，主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會(huì)下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場(chǎng)也是如此，因此多數(shù)薄膜電容器供應(yīng)商正在專注于薄膜貼片電容器，因?yàn)檫@是未來增長最快的領(lǐng)域。按分銷商的定價(jià)水平，NPO陶瓷的價(jià)格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場(chǎng)限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應(yīng)用中，薄膜的特性在電路中極其必要。