雙軌SPI錫膏檢測(cè)機(jī)出租 |
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PARMI HS60D 雙軌SPI檢測(cè)機(jī)出租出售
PARMI HS60D SPI檢測(cè)機(jī)的技術(shù)參數(shù): 檢測(cè)原理: 激光鐳射檢測(cè) 錫膏配置: 全部錫膏/錫或無(wú)錫檢測(cè)基板配置: 全部顏色&全部焊盤 離線編程: Gerberworks SPC&工程監(jiān)視: SPCworks 系統(tǒng)診斷: SPImanager 測(cè)定 相機(jī)系統(tǒng): High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution 掃描分辯率: 20μm 側(cè)面分辯率: 18μm 高度分辯率: 0.2μm 最大錫膏高度: 1000μm 最大錫膏大小: 20X20mm 最小錫膏大小:200X200μm 最小錫膏間距(Pitch): 150μm 檢查性能: 檢查種類 高度,面積,體積,偏移,連橋檢測(cè) 速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 進(jìn)出時(shí)間: 1 sec 高度重復(fù)性: 3Sigma<1.5 更多PARMI HS60D SPI的技術(shù)參數(shù)及出租報(bào)價(jià),歡迎您來電來廠咨詢。
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