???????高分子防潮封堵生產(chǎn)廠家 電子灌封描述：

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

防潮封堵劑是一種低粘度雙組份室溫硫化型密封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。阻燃VO級(jí)別,可以自粘接金屬材料。

二.典型用途

1.一般電器模塊灌封保護(hù)

2.LED顯示屏戶(hù)外灌封保護(hù)

3.變電柜密封封堵防潮

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆�，B組份充分搖勻。

2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：