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供應(yīng)1.5W TIF160淺綠色導(dǎo)熱硅膠片在電腦芯片散熱片符合環(huán)保與UL要求

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? ?TIF160-07U導(dǎo)熱硅膠片-替代(用)Laird(萊爾德)T-FLEX300代替(用)T-Flex320,T-Flex340,T-Flex360代替(用),價(jià)格低,效能相當(dāng),顏色可調(diào)。TIF導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

》良好的熱傳導(dǎo)率:1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

》散熱器底部或框架
》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

TIF導(dǎo)熱硅膠片可以替代用Laird(萊爾德)T-Flex300,比如：T-Flex320,T-Flex330,T-Flex340,T-Flex350,T-Flex360,T-Flex370,T-Flex380,T-Flex390,T-Flex3100,T-Flex3110,T-Flex3120,T-Flex3130,T-Flex3140,T-Flex3150,T-Flex3160,T-Flex3170,T-Flex3180,T-Flex3190,T-Flex3200價(jià)格低,效能相當(dāng),顏色可調(diào)方案如下表

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