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供應(yīng)0.25-0.5mm厚灰色4W導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用LED芯片散熱可免費(fèi)寄樣

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? 供應(yīng)0.25-0.5mm厚灰色4W導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用LED芯片散熱可免費(fèi)寄樣,TIF120FG-40-10E系列?導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。產(chǎn)品帶自粘吸附性，也可以加背膠取代打螺絲，可以按客戶圖紙定制.

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產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率:?4.0W/mK

》厚度:?0.25~0.5mmT

》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架?
》LED液晶顯示屏背光管?
》LED電視? LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊?
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

更多產(chǎn)品詳情信息請(qǐng)參考:http://www.ziitek.com

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壓敏黏合劑:
"A1" 后綴標(biāo)示為單面黏性。
"A2" 后綴標(biāo)示為雙面黏性。

補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIS?系列板材代玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。

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