| 產(chǎn)品參數(shù) |
| 型號(hào) | FAC-A-F210 |
| 包裝 | 盒裝 |
| 零件狀態(tài) | 在售 |
| 波長(zhǎng) | 915980nm |
| 輸入電壓 | 220v |
| 功率 | 500w |
| 封裝/規(guī)格 | 套 |
| 最小包裝量 | 1 |
| 數(shù)量 | 99 |
| 封裝 | 箱裝 |
| 批號(hào) | 1012405000 |
| 顏色 | 銀色 |
| CCD接口 | C/CS |
| 測(cè)溫模塊接口 | 有 |
| 服務(wù)范圍 | 全國(guó) |
| 品牌 | 易為芯 | |
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半導(dǎo)體高功率QBH焊接頭
利用專業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)
同軸CCD攝像頭與監(jiān)視裝置，對(duì)精密焊接件高清定位，對(duì)溫度、CCD成像、激光，
光源多種光路同軸
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激光焊接優(yōu)勢(shì)
焊接方式：用激光對(duì)錫焊部位進(jìn)行照射---被照射的部分表面發(fā)熱------使周圍導(dǎo)熱至熔錫溫度------提供焊錫（錫膏是提前提供）。
從預(yù)熱到焊接結(jié)束激光始終都與工件不接觸。很多細(xì)小工件絡(luò)鐵頭不能進(jìn)行的加工激光錫焊都可以做。
1. 激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。
2. 短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范隊(duì)獲得一致的焊接質(zhì)量。
3. 無(wú)洛鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。
4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)絡(luò)鐵？梢栽1mm以下的空間進(jìn)行焊接。
5.六種光路同軸，CCD定位 所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。
6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。
7.激光作為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)易耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單。
8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。
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