兆科供應(yīng)TIF640軟性導(dǎo)熱硅膠片 CPU芯片導(dǎo)熱絕緣散熱易貼合操作

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TIF600系列導(dǎo)熱硅膠墊 導(dǎo)熱矽膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

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TIF600產(chǎn)品有各種不同的厚度(0.25mmT~5mmT以上),可以將本導(dǎo)熱矽膠片任意沖壓，任意裁剪做成您公司特殊樣式的發(fā)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱絕緣墊片，本產(chǎn)品具有導(dǎo)熱率高，絕緣電阻大的特點。

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產(chǎn)品特性:

》良好的熱傳導(dǎo)率:4.7W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:

》散熱器底部或框架
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

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