| BGA底部填充膠IC封裝黑膠Underfill芯片膠粘劑密封低溫環(huán)氧樹脂膠 |
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價格：80.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東東莞 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東東莞 | |
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深圳市盛世晨暉科技有限公司
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