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廠家供應(yīng)13W灰色TIF700導(dǎo)熱硅膠墊片 可替代XR-HE導(dǎo)熱硅膠片

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? ? ??TIF™700系列導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 13W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管

》LED電視? LED燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》RDRAM內(nèi)存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

更多產(chǎn)品詳情，請參考官網(wǎng)：http://www.ziitek.com/products/2/

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補強材料:
TIF700™系列片材可帶玻璃纖維為補強。

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如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

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