| 底部填充膠優(yōu)寶膠黏劑良好流動(dòng)性.填充間隙小.填充速度快 |
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價(jià)格：\u9762\u8bae 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：廣東深圳 | |
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深圳市優(yōu)寶新材料科技有限公司
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 產(chǎn)品特點(diǎn)：單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。膠水受熱固化后，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和產(chǎn)品的性能，延長使用壽命。   
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