| 三菱PLC模塊Q62DAN Q64TD Q68TD-G-H02 Q系列電源模塊 |
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價格：1000 元(人民幣) | 產(chǎn)地：全國全國 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：全國全國 | |
| 上架時間：2024-10-12 23:20:27 | 瀏覽量：975 | |
上海黎雨自動化設(shè)備有限公司
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參數(shù)規(guī)格三菱Q系列通用型高速CPU模塊Q03UDVCPU產(chǎn)品規(guī)格說明 [控制方式] 存儲程序重復(fù)運算[輸入輸出控制方式] 刷新方式(通過直接訪問方式輸入輸出(DX□、DY□)時，可以進(jìn)行直接訪問方式的輸入輸出 ) [程序語言(順控程序控制語言)] 繼電器符號語言、邏輯符號語言、MELSAP3(SFC)、MELSAP-L、功能塊、結(jié)構(gòu)化文本 (ST) [處理速度(順控程序指令)] LD X0 1.9ns；MOV D0 D1 3.9ns [恒定掃描(用于保持掃描時間恒定的功能)] 0.5~2000ms(可以以0.1ms為單位進(jìn)行設(shè)置)(根據(jù)參數(shù)設(shè)置) [程序容量] 60K步(240K字節(jié)) [存儲器容量] . 程序存儲器(驅(qū)動器0)：240K字節(jié) . 存儲卡(SD)(驅(qū)動器2)：可安裝SD存儲卡(SD/SDHC)容量(32G字節(jié) ) . 標(biāo)準(zhǔn)RAM(驅(qū)動器3) 未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時：768K字節(jié) 使用擴(kuò)展SRAM卡盒時：未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時的容量+擴(kuò)展SRAM卡盒的容量(擴(kuò)展SRAM卡盒8M字節(jié) ) .標(biāo)準(zhǔn)ROM(驅(qū)動器4)：1025.5K字節(jié) .CPU共享存儲器：8K字節(jié) 多CPU間高速通信區(qū)域：32K字節(jié) [存儲文件個數(shù)] . 程序存儲器：124 . 存儲卡(SD) SD：根文件夾512個、子目錄多65534個 SDHC：根文件夾65535個、子目錄多65534個 . 標(biāo)準(zhǔn)RAM：使用/未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時都為323 . 標(biāo)準(zhǔn)ROM：256 [智能功能模塊參數(shù)多設(shè)置個數(shù)] 初始設(shè)置4096，刷新時2048 [程序存儲器的寫入次數(shù)] 10萬次 [標(biāo)準(zhǔn) ROM 的寫入次數(shù)] 10萬次 [輸入輸出軟元件點數(shù)(程序上可使用點數(shù))] 8192點(X/Y0~1FFF) [輸入輸出點數(shù)(實際輸入輸出模塊的可訪問點數(shù))] 4096點(X/Y0~FFF) [CPU內(nèi)置以太網(wǎng)端口的規(guī)格] . 數(shù)據(jù)傳送速度：100/10Mbps . 通信模式：全雙工/半雙工 . 傳送方法：基帶 . 集線器與節(jié)點的長距離：100m . 節(jié)點數(shù)/連接：10BASE-T串聯(lián)連接多4級、100BASE-TX串聯(lián)連接2級 . 連接數(shù)：套接字通信、MELSOFT連接及MC協(xié)議合計16個，F(xiàn)TP用1個 使用方法[鎖存(停點保持 )范圍] L0~8191(默認(rèn)值8192點)(可以為B、F、V、T、ST、C、D、W設(shè)置鎖存范圍)(通過參數(shù)設(shè)置) [RUN/PAUSE觸點] 可以在X0~1FFF中設(shè)置RUN/PAUSE觸點各1點(通過參數(shù)設(shè)置 ) [允許瞬停時間] 0.58A(CPU模塊本體)/0.6A(安裝擴(kuò)展SRAM卡盒時) [外形尺寸H*W*D] 98*27.4*115mm [重量] 0.2kg Q06UDVCPU,Q06UDVCPU價格,Q06UDVCPU用戶手冊,Q06UDVCPU外部連接 公司主營三菱觸摸屏、三菱伺服系統(tǒng)、三菱PLC，三菱Q系列CPU模塊Q03UDVCPU、Q04UDVCPU、Q06UDVCPU、Q13UDVCPU、Q26UDVCPU大量***，出售，品質(zhì)，歡迎來電咨詢！ |
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