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              PLC企業(yè)資訊
                W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條,直流反接,
                發(fā)布者:bchc1688  發(fā)布時間:2016-04-15 10:55:27

                607       符合  GB/T 5118 E5015-G

                                        AWS A5.5 E7015-G

                                              ISO 2560-B-E 49 15-G P

                說明W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條,直流反接,可全位置焊接。在-60℃時熔敷金屬仍具有良好的沖擊韌性。

                用途:焊接-60℃低溫鋼結構,如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

                熔敷金屬化學成分(%

                 

                C

                Mn

                Si

                S

                P

                Ni

                保證值

                0.07

                1.60

                0.70

                0.035

                0.035

                0.60~

                1.00

                例值

                0.060

                1.38

                0.21

                0.005

                0.015

                0.85

                熔敷金屬力學性能(620℃×1h

                試驗項目

                Rm

                (N/mm2)

                ReL/Rp0.2

                (N/mm2)

                A

                (%)

                KV2(J)

                -60℃

                保證值

                490

                390

                22

                27

                例值

                550

                460

                29

                100

                藥皮含水量:0.30%

                X射線探傷要求:I

                焊接位置

                 

                 

                 

                 

                參考電流(DC+

                焊條直徑(mm

                f

                f

                f

                f

                f

                焊接電流(A

                40~70

                60~90

                90~120

                140~180

                170~210

                注意事項:

                1.  焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。

                2.  焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。


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