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BAg50CuZnCd（BAg-1 a） |
HL313/L313 (YGAg50Cd) |
HAG-50BCd，含銀50% |
是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
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BAg50CuZnCdNi |
HL315/L315 (YGAg50CdNi) |
含銀50% |
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好 |
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BAg50CuZnSnNi |
HL324/L324 |
含銀50% |
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高 |
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BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） |
HL321/L321 |
HAG-56BSn，含銀56% |
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 |
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BAg60CuSn |
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含銀60% |
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 |
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BAg62CuZnP |
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含銀62% |
要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 |
產(chǎn)品簡介：銀焊條(銀焊絲)是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、
良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用
來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制
冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
產(chǎn)品參數(shù)及化學成分：（ROHS環(huán)保型釬料）
標準 化學成分(%) 溫度（℃） 用途與特長
【銅磷釬料】簡介如下：
銅磷釬料是以銅-磷兩元合金為基的釬料，它具有良好的流布性。主要用于釬焊銅及銅合金，有時也用于銀、鎢和鉬的釬焊。由于含有較高的磷，因此不能用于釬焊鋼、鎳及其合金。用于釬焊銅和銀時，具有自釬劑性能，可不另加釬劑。但當用于釬焊其他金屬時（包括銅合金），要求使用釬劑。釬焊方法可以有接觸釬焊、氣體火焰釬焊、高頻釬焊、及某些爐中釬焊。
HAg-201， 國標：BCu93P 美標：BCuP-2
說明：HL201是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的空隙。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫的塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
HAg-2， 國標：BCu91PAg 美標：BCuP-6
說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途:廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、空調(diào)銅管、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
HAg-5, 國標：BCu89PAg 美標：BCuP-4
說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
HAg-15， 國標：BCu80AgP 美標：BCuP-5
說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性使釬料熔點較低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性、是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬、等金屬。多數(shù)用來釬焊沖擊振動負載較小的工件，以電機制造業(yè)使用最廣。
【銀基釬料】簡介如下：
銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好、導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛應(yīng)用。
銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊溶劑使用，方可獲得優(yōu)良的焊縫。
HAg-10，
說明HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣泛。
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合。
HAg-25 國標：BAg25CuZn
說明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-25Sn 國標：BAg25CuZnSn 美標：BAg-37
說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-30 國標：BAg30CuZnSn
說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低、漫流性能好。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-30 國標：BAg30CuZnCd
說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點較低、潤濕性及漫流性能好，可填滿較大間隙。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-40 國標：BAg40CuZnNi 美標：BAg-4
說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40 國標：BAg40CuZnCdNi
說明：HL312是含銀40%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好填縫性能優(yōu)良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40；
說明：HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45； 國標：BAg45CuZn 美標：BAg-5
說明：HL303含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45；國標：BAg45CdZnCu
說明：HL310是含銀45%的含鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45 國標：BAg45CuZnSn 美標：BAg-36
說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途：
HAg-50 國標：BAg50CuZn 美標：BAg-6
說明：HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，釬焊接頭能承受多次振動載荷。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。
HAg-50 BAg50CdZnCu 美標：BAg-1a
說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-50
說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等釬焊。
HAg-56 國標：BAg56CuZnSn 美標：BAg-7
說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
HAg-65 國標：BAg65CuZn 美標：BAg-9
說明：HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
用途：適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HAg-72 國標：BAg72Cu 美標：BAg-8
說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中最好的一種。
用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HAG-45BSn 含銀45% 等同于美標AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。