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主板采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-15個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍
設(shè)備的控制卡（適配器）插接。通過(guò)更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性�？傊�，主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色�？梢哉f(shuō)，主板的類型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類型和檔次，主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能。
BIOS芯片：是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器，里面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統(tǒng)程序。能夠讓主板識(shí)別
各種硬件，還可以設(shè)置引導(dǎo)系統(tǒng)的設(shè)備，調(diào)整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫(xiě)入的，這方便用戶更新BIOS的版本，以獲取更好的性能及對(duì)電腦最新硬件的支持，當(dāng)然不利的一面便是會(huì)讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。
南北橋芯片：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。芯片組以北橋芯片為核心，一般情況，主板的命名都是以北橋的核心名稱命名的（如P45的主板就是用的P45的北橋芯片）。北橋芯片主要負(fù)責(zé)處理CPU、內(nèi)存、顯卡三者間的“交通”，由于發(fā)熱量較大，因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負(fù)責(zé)硬盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備和PCI之間的數(shù)據(jù)流通。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平臺(tái)中部分芯片組因AMD CPU內(nèi)置內(nèi)存控制器，可采取單芯片的方式，如nⅥDIA nForce 4便采用無(wú)北橋的設(shè)計(jì)。從AMD的K58開(kāi)始，主板內(nèi)置了內(nèi)存控制器，因此北橋便不必集成內(nèi)存控制器，這樣不但減少了芯片組的制作難度，同樣也減少了制作成本�，F(xiàn)在在一些高端主板上將南北橋芯片封裝到一起，只有一個(gè)芯片，這樣大大提高了芯片組的功能。
RAID控制芯片：相當(dāng)于一塊RAID卡的作用，可支持多個(gè)硬盤(pán)組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
擴(kuò)展槽
所謂的“插拔部分”是指這部分的配件可以用“插”來(lái)安裝，用“拔”來(lái)反安裝。
內(nèi)存插槽：內(nèi)存插槽一般位于CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數(shù)為184線。
AGP插槽：顏色多為深棕色，位于北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒(méi)有間隔，AGP2×則有。在PCI Express出現(xiàn)之前，AGP顯卡較為流行，其傳輸速度高達(dá)到2133MB/s(AGP8×）。
PCI Express插槽：隨著3D性能要求的不斷提高，AGP已越來(lái)越不能滿足視頻處理帶寬的要求，目前主流主板上顯卡接口多轉(zhuǎn)向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注：目前主板支持雙卡：（NⅥDIA SLI/ ATI 交叉火力)
PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，可以插上軟Modem、聲卡、網(wǎng)卡、檢測(cè)卡、多功能卡等設(shè)備。CNR插槽：多為淡棕色，長(zhǎng)度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網(wǎng)卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在于：CNR增加了對(duì)網(wǎng)絡(luò)的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同點(diǎn)是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來(lái)完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開(kāi)啟或禁止。
對(duì)外接口
硬盤(pán)接口：硬盤(pán)接口可分為IDE接口和SATA接口。在型號(hào)老些的主板上，多集成2個(gè)IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，從空間上則垂直于內(nèi)存插槽（也有橫著的）。而新型主板上，IDE接口大多縮減，甚至沒(méi)有，代之以SATA接口。
軟驅(qū)接口：連接軟驅(qū)所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因?yàn)樗��?4針的，所以數(shù)據(jù)線也略窄一些。
COM接口（串口）：目前大多數(shù)主板都提供了兩個(gè)COM接口，分別為COM1和COM2，作用是連接串行鼠標(biāo)和外置Modem等設(shè)備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號(hào)是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號(hào)是IRQ3。由此可見(jiàn)COM2接口比COM1接口的響應(yīng)具有優(yōu)先權(quán)，現(xiàn)在市面上已很難找到基于該接口的產(chǎn)品。
PS/2接口：PS/2接口的功能比較單一，僅能用于連接鍵盤(pán)和鼠標(biāo)。一般情況下，鼠標(biāo)的接口為綠色、鍵盤(pán)的接口為紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，但這么多年使用之后，雖然現(xiàn)在絕大多數(shù)主板依然配備該接口，但支持該接口的鼠標(biāo)和鍵盤(pán)越來(lái)越少，大部分外設(shè)廠商也不再推出基于該接口的外設(shè)產(chǎn)品，更多的是推出USB接口的外設(shè)產(chǎn)品，不過(guò)值得一提的時(shí)候，由于該接口使用非常廣泛，因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通過(guò)PS/2-USB轉(zhuǎn)接器插到PS/2上使用，外加鍵盤(pán)鼠標(biāo)每一代產(chǎn)品的壽命都非常長(zhǎng)，因此接口現(xiàn)在依然使用效率極高，但在不久的將來(lái)，被USB接口所完全取代的可能性極高。
USB接口：USB接口是現(xiàn)在流行的接口，可以支持127個(gè)外設(shè)，并且可以獨(dú)立供電，其應(yīng)用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個(gè)USB接口可同時(shí)支持高速和低速USB外設(shè)的訪問(wèn)，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負(fù)電源，另外兩條是數(shù)據(jù)傳輸線。高速外設(shè)的傳輸速率為12Mbps，低速外設(shè)的傳輸速率為1.5Mbps。此外，USB2.0標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率可達(dá)480Mbps。USB3.0已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在最新主板中，將在不久后被推廣。
LPT接口（并口）：一般用來(lái)連接打印機(jī)或掃描儀。其默認(rèn)的中斷號(hào)是IRQ7，采用25腳的DB-25接頭。并口的工作模式主要有三種：1、SPP標(biāo)準(zhǔn)工作模式。SPP數(shù)據(jù)是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅為15Kbps，但應(yīng)用較為廣泛，一般設(shè)為默認(rèn)的工作模式。2、EPP增強(qiáng)型工作模式。EPP采用雙向半雙工數(shù)據(jù)傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達(dá)2Mbps，目前已有不少外設(shè)使用此工作模式。3、ECP擴(kuò)充型工作模式。ECP采用雙向全雙工數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設(shè)備不多�，F(xiàn)在使用LPT接口的打印機(jī)與掃描儀已經(jīng)基本很少了，多為使用USB接口的打印機(jī)與掃描儀。
MIDI接口：聲卡的MIDI接口和游戲桿接口是共用的。接口中的兩個(gè)針腳用來(lái)傳送MIDI信號(hào)，可連接各種MIDI設(shè)備，例如電子鍵盤(pán)等，現(xiàn)在市面上已很難找到基于該接口的產(chǎn)品。
SATA接口：SATA的全稱是Serial Advanced Technology Attachment（串行高級(jí)技術(shù)附件，一種基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行硬件驅(qū)動(dòng)器接口），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盤(pán)接口規(guī)范，在IDF Fall 2001大會(huì)上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0標(biāo)準(zhǔn)，正式宣告了SATA規(guī)范的確立。SATA規(guī)范將硬盤(pán)的外部傳輸速率理論值提高到了150MB/s，比PATA標(biāo)準(zhǔn)ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出約13%，而隨著未來(lái)后續(xù)版本的發(fā)展，SATA接口的速率還可擴(kuò)展到2X和4X(300MB/s和600MB/s）。從其發(fā)展計(jì)劃來(lái)看，未來(lái)的SATA也將通過(guò)提升時(shí)鐘頻率來(lái)提高接口傳輸速率，讓硬盤(pán)也能夠超頻。
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