AB 2711P-B6C5A 現(xiàn)貨
| 2711P-B6C5A8 |
| 2711P-B6C5A9 |
| 2711P-B6C5D |
| 2711P-B6C5D9 |
| 2711P-B6C8A |
| 2711P-B6C8D |
| 2711P-B6M1A |
| 2711P-B6M1D |
| 2711P-B6M20A |
| 2711P-B6M20A8 |
| 2711P-B6M20D |
| 2711P-B6M3A |
| 2711P-B6M3D |
| 2711P-B6M5A |
| 2711P-B6M5A8 |
| 2711P-B6M5D |
| 2711P-B6M8A |
| 2711P-B6M8D |
| 2711P-B7C10D2 |
| 2711P-B7C10D6 |
| 2711P-B7C15A2 |
| 2711P-B7C1D2 |
| 2711P-B7C1D6 |
| 2711P-B7C4A8 |
| 2711P-B7C4A9 |
| 2711P-B7C4D8 |
| 2711P-B7C4D9 |
| 2711P-B7C6A1 |
| 2711P-K10C4A8 |
| 2711P-K10C4A9 |
| 2711P-K10C4D1 |
| 2711P-K10C4D2 |
| 2711P-K10C4D6 |
| 2711P-K10C4D8 |
| 2711P-K10C4D9 |
| 2711P-K12C4A7 |
| 2711P-K12C4A8 |
| 2711P-K12C4A9 |
| 2711P-K12C4D1 |
| 2711P-K12C4D2 |
| 2711P-K12C4D7 |
| 2711P-K12C4D8 |
| 2711P-K12C4D9 |
| 2711P-K15C15A1 |
| 2711P-K15C4A2 |
| 2711P-K15C4A8 |
| 2711P-K15C4A9 |
| 2711P-K15C4D2 |
| 2711P-K15C4D7 |
| 2711P-K15C4D8 |
| 2711P-K15C4D9 |
| 2711P-K15C6A1 |
| 2711P-K4C20A |
| 2711P-K4C20A8 |
| 2711P-K4C20D |
| 2711P-K4C3A |
| 2711P-K4C3D |
| 2711P-K4C5A |
| 2711P-K4C5A8 |
| 2711P-K4C5D |
| 2711P-K4M20A |
| 2711P-K4M20A8 |
| 2711P-K4M20D |
| 2711P-K4M20D8 |
| 2711P-K4M3A |
| 2711P-K4M3D |
| 2711P-K4M5A |
| 2711P-K4M5D |
| 2711P-K4M5D8 |
| 2711P-K6C1A |
| 2711P-K6C1D |
| 2711P-K6C20A |
| 2711P-K6C20A8 |
| 2711P-K6C20A9 |
| 2711P-K6C20D |
| 2711P-K6C20D9 |
| 2711P-K6C3A |
| 2711P-K6C3D |
| 2711P-K6C5A |
| 2711P-K6C5A8 |
| 2711P-K6C5A9 |
| 2711P-K6C5D |
| 2711P-K6C5D9 |
| 2711P-K6C8A |
| 2711P-K6C8D |
| 2711P-K6M1A |
| 2711P-K6M1D |
| 2711P-K6M20A |
| 2711P-K6M20A8 |
| 2711P-K6M20D |
| 2711P-K6M3A |
| 2711P-K6M3D |
| 2711P-K6M5A |
| 2711P-K6M5A8 |
| 2711P-K6M5D |
工業(yè)電路板維修技巧
不能過(guò)分依賴在線測(cè)試儀
1.功能測(cè)試不能代替參數(shù)測(cè)試
2. 功能測(cè)試僅能測(cè)試到器件的截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)，但無(wú)法了解此時(shí)的工作頻率的高低和速度的快慢。
3. 對(duì)數(shù)字芯片而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無(wú)法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4. 對(duì)于模擬芯片，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，解決信號(hào)方案的不同的影響，是錯(cuò)綜復(fù)雜的。就目前的在線測(cè)試技術(shù)，要解決模擬芯片在線測(cè)試是不可能的。所以，這項(xiàng)功能測(cè)試的結(jié)果，僅能供參考。
5. 大多數(shù)的在線測(cè)試議，在對(duì)于電路板上的各類芯片進(jìn)行功能測(cè)試后，均會(huì)給出“測(cè)試通過(guò)”或“測(cè)試不通過(guò)”。那么它為什么不給出被測(cè)器件是否有問(wèn)題呢？這就是這類測(cè)試儀的缺撼。因?yàn)樵诰�測(cè)試時(shí)，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測(cè)試前采取不少的措施（如斷開晶振，去掉CPU和帶程序的芯片，加隔離中斷信號(hào)等等），這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測(cè)試結(jié)果有時(shí)不盡人意。
6. 了解在線測(cè)試儀的讀者，均知道有這么一句行話。“在線測(cè)試時(shí)不通過(guò)的芯片不一定是損壞的；測(cè)試通過(guò)的芯片一定是沒(méi)有損壞的。”它的解釋為，如器件受在線影響或抗干擾時(shí)，結(jié)果可能不通過(guò)，對(duì)此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，均會(huì)得出“不通過(guò)”呢？回答確實(shí)不能肯定。筆者與同行均遇到過(guò)，明明芯片已損壞了（確切地說(shuō)換上這個(gè)芯片板子就不工作了），但測(cè)試結(jié)果是通過(guò)的。權(quán)威解釋為這是測(cè)試儀自身工作原理（后驅(qū)動(dòng)技術(shù)）所致。故此我們不能過(guò)分依賴在線測(cè)試儀（盡管各廠家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
維修技巧之二
在無(wú)任何原理圖狀況下要對(duì)一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對(duì)維修充滿信心，但如果方法不當(dāng)，工作起來(lái)照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據(jù)我公司進(jìn)口設(shè)備維修中心統(tǒng)計(jì)出來(lái)的資料，應(yīng)遵循以下幾個(gè)步驟、按順序有條不紊的進(jìn)行。
方法一：先看后量
使用工具：萬(wàn)用表、放大鏡
當(dāng)手拿一塊待修的電路板，良好的習(xí)慣首先是應(yīng)對(duì)其進(jìn)行目測(cè)，必要時(shí)還要借助放大鏡，看什么呢？
主要看：
1、是否有斷線；
2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時(shí)候存在斷開現(xiàn)象；
3、電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等；
4、是否有人修過(guò)？動(dòng)過(guò)哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤；
在確定了被修無(wú)上述狀況后，首先用萬(wàn)用表測(cè)量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個(gè)或十幾個(gè)歐姆，說(shuō)明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來(lái)。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的
溫度，燙手的講師重點(diǎn)懷疑對(duì)象。若阻值正常，用萬(wàn)用表測(cè)量板上的阻、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、撥段開關(guān)等分力元件，其目的就是首先要確保測(cè)量過(guò)的元件是正常的，我們的理由是，能用萬(wàn)用表解決的問(wèn)題，就不要把它復(fù)雜化。
方法二：先外后內(nèi)
使用工具：電路在線維修儀
如果情況允許，是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照，然后使用一起的雙棒VI曲線掃描功能對(duì)兩塊板進(jìn)行好、壞對(duì)比測(cè)試，起始的對(duì)比點(diǎn)可以從端口開始，然后由表及里，尤其是對(duì)電容的對(duì)比測(cè)試，可以彌補(bǔ)萬(wàn)用表在線難以測(cè)出是否漏電的缺憾。
方法三：先易后難
使用工具：電路在線維修儀、電烙鐵、記號(hào)筆
為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試進(jìn)程帶來(lái)的負(fù)面影響。具體措施是：
1、測(cè)試前的準(zhǔn)備
將晶振短路,對(duì)大的電解電容要焊下一條腳使其開路，因?yàn)殡娙莸某浞烹娡瑯右材軒?lái)干擾。
2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試
對(duì)器件進(jìn)行在線測(cè)試或比較過(guò)程中，凡是測(cè)試通過(guò)（或比較正常）的器件，請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，以便記錄；對(duì)測(cè)試未通過(guò)（或比較超差）的，可再測(cè)試一遍，若還是未通過(guò)，也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，就這樣一直測(cè)試下去，直到將板上的器件測(cè)試（或比較）完，然后再回過(guò)頭來(lái)處理那些未通過(guò)測(cè)試（或比較超差）的器件。對(duì)未通過(guò)功能在線測(cè)試的器件，儀器還提供了一種不太卻又比較實(shí)用的處理方法，由于儀器對(duì)電路板的供電可以通過(guò)測(cè)試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳，若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割，則這個(gè)器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時(shí)再對(duì)該器件進(jìn)行在線功能測(cè)試，由于電路板上的其他器件將不會(huì)再起干擾作用，實(shí)際測(cè)試效果等同于“準(zhǔn)離線”，測(cè)準(zhǔn)率將獲得很大提高。
3、用ASA-VI曲線掃描測(cè)試對(duì)測(cè)試庫(kù)尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測(cè)試
由于ASA-VI智能曲線掃描技術(shù)能適用于對(duì)任何器件的比較測(cè)試，只要測(cè)試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過(guò)對(duì)比測(cè)試，同樣對(duì)器件具備較強(qiáng)的故障偵測(cè)能力。該功能彌補(bǔ)了器件在線功能測(cè)試要受制于測(cè)試庫(kù)的不足，拓展了儀器對(duì)電路板故障的偵測(cè)范圍�，F(xiàn)實(shí)中往往會(huì)出現(xiàn)無(wú)法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結(jié)構(gòu)也無(wú)任何對(duì)稱性，在這種情況下，ASA-VI曲線掃描比較測(cè)試功能起不了作用，而在線功能測(cè)試由于器件測(cè)試庫(kù)的不完全，無(wú)法完成對(duì)電路板上每一個(gè)器件都測(cè)試一遍，電路板依然無(wú)法修復(fù)，這兒就是電路在線維修儀的局限，就跟沒(méi)有包治百病的藥一樣。
方法四：先靜后動(dòng)
由于電路在線維修儀目前只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線測(cè)試和靜態(tài)特征分析，是否完全修好必須要經(jīng)過(guò)整機(jī)測(cè)試檢驗(yàn)，因此，在檢驗(yàn)時(shí)先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上。
維修技巧之三
用萬(wàn)能表檢測(cè)電路板
1.離線檢測(cè)
測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片
進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn).
2.在線檢測(cè)
1)直流電阻的檢測(cè)法
同離線檢測(cè).但要注意:
(a)要斷開待測(cè)電路板上的電源;
(b)萬(wàn)能表內(nèi)部電壓不得大于6V;
(c)測(cè)量時(shí),要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測(cè)量法
測(cè)得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬(wàn)能表要有足夠大的內(nèi)阻,數(shù)字表為;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,
并應(yīng)長(zhǎng)出筆尖約5mm;
(d)當(dāng)測(cè)量值與正常值不相符時(shí),應(yīng)根據(jù)該引腳電壓,對(duì)IC芯片正
常值有無(wú)影響以及其它引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析;
(e)IC芯片引腳電壓會(huì)受外圍元器件的影響.當(dāng)外圍有漏電,短路,
開路或變質(zhì)等;
(f)IC芯片部分引腳異常時(shí),則從偏離大的入手.先查外圍元器件,
若無(wú)故障,則IC芯片損壞;
(g)對(duì)工作時(shí)有動(dòng)態(tài)信號(hào)的電路板,有無(wú)信號(hào)IC芯片引腳電壓是不
同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞;
(h)對(duì)多種工作方式的設(shè)備,在不同工作方式時(shí)IC腳的電壓是不同
的.
3)交流工作電壓測(cè)試法
用帶有dB檔的萬(wàn)能表,對(duì)IC進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量.若沒(méi)有dB
檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用
于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號(hào)將受固有頻率,波形不
同而不同.所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值,僅供參考.
4)總電流測(cè)量法
通過(guò)測(cè)IC電源的總電流,來(lái)判別IC的好壞.由于IC內(nèi)部大多數(shù)為直
流耦合,IC損壞時(shí)(如PN結(jié)擊穿或開路)會(huì)引起后級(jí)飽和與截止,使
總電流發(fā)生變化.所以測(cè)總電流可判斷IC的好壞.在線測(cè)得回路電
阻上的電壓,即可算出電流值來(lái).
以上檢測(cè)方法,各有利弊.在實(shí)際應(yīng)用中將這些方法結(jié)合來(lái)運(yùn)用.運(yùn)用好了
就能維修好各種電路板。
維修技巧之四
集成電路代換技巧
一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、耗散功率、工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號(hào)IC的代換
同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.
2.不同型號(hào)IC的代換
⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。
⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。
⑶型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。
2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換
代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。
4。有些空腳不應(yīng)擅自接地
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明，遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時(shí)也作為內(nèi)部連接。
5.用分立元件代換IC
有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮：
⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成，可用信號(hào)注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
6.組合代換
組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意：
⑴集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接錯(cuò)；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
維修技巧之五
維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)
位鍵.
三.功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不
能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)
法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,
否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)
芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
意短路.
五.故障現(xiàn)象的分布
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.