SMT整體環(huán)境SMT車(chē)間需在如下幾方面作監(jiān)控，以保證健康安全生產(chǎn)，高品質(zhì)高效率付貨。
ESD控制
溫濕度與聲光電
RoHS控制
化學(xué)品控制
根據(jù)相應(yīng)的WKIC，
作業(yè)員在進(jìn)入SMT前，必先檢測(cè)防靜電手環(huán)與防靜電鞋是否合格；車(chē)間溫濕度需根據(jù)相應(yīng)的操作指引控制在一定范圍, 并定時(shí)作記錄。
作業(yè)環(huán)境之光照度與噪聲需符合ISO 14000要求；待使用與正在使用的物料、工具、夾具需有明顯的RoHS標(biāo)識(shí)，以保證環(huán)保產(chǎn)品不被受污染；所有化學(xué)品之儲(chǔ)存、標(biāo)識(shí)、使用、泄漏、棄置等作業(yè)需符合的環(huán)境文件要求。
生產(chǎn)前準(zhǔn)備生產(chǎn)前需對(duì)以下幾方面作監(jiān)控
設(shè)備、工具與夾具之準(zhǔn)備
文件之準(zhǔn)備
物料準(zhǔn)備 正式開(kāi)拉前，QA要在生產(chǎn)員工作業(yè)的基礎(chǔ)上，檢查設(shè)備儀器的設(shè)置（氣壓、溫度、頻率等）是否符合相應(yīng)的工程WKIC要求，檢查設(shè)備的校驗(yàn)標(biāo)簽是否過(guò)期，有沒(méi)有保養(yǎng)記錄；工具與夾具的標(biāo)識(shí)是否清晰，擺放是否整齊。生產(chǎn)部發(fā)出《SMT換線(xiàn)換班確認(rèn)項(xiàng)目表》后，QA需要檢查確認(rèn)其相關(guān)項(xiàng)目并簽署；同時(shí)，發(fā)出相應(yīng)的文件，包括產(chǎn)品正式文件與輔助文件并作登記；檢查是否有正在生效的TVN、ECN以及待跟蹤的FAR、CAR，若有則及時(shí)通知工程師處理。物料的準(zhǔn)備包括以下：
PCB準(zhǔn)備：按照流程紙核準(zhǔn)PCB編號(hào)、版本與數(shù)量；然后放入烘箱作烘干作業(yè)，其溫度與時(shí)間要求需參考相應(yīng)的WKIC與Visual Aid；QA需定期對(duì)烘箱溫度量度記錄，把測(cè)溫線(xiàn)放進(jìn)烘箱中間一層中間位置測(cè)量；有金手指的產(chǎn)品，必要時(shí)需貼高溫膠紙以防止后續(xù)作業(yè)過(guò)程中損傷、沾污；烘烤作業(yè)時(shí)需留意標(biāo)識(shí)，分清已烘烤與待烘烤的產(chǎn)品；烘烤合格的產(chǎn)品按相應(yīng)WKIC的要求，裝入板架并送上生產(chǎn)線(xiàn)。
錫漿的準(zhǔn)備：錫漿從貨倉(cāng)領(lǐng)回來(lái)后，需貼上標(biāo)簽并放入冰箱儲(chǔ)存；QA每天定時(shí)量測(cè)冰箱溫度并作相應(yīng)記錄；錫漿從冰箱拿出來(lái)使用需編號(hào)，并按相應(yīng)的WKIC作回溫處理。? 元件從物料倉(cāng)領(lǐng)取后，需裝入合格的飛達(dá)以待生產(chǎn)，任何經(jīng)工程確認(rèn)有問(wèn)題但又沒(méi)有維修好的飛達(dá)不得用于生產(chǎn)；在裝飛達(dá)的過(guò)程中，QA需嚴(yán)格監(jiān)控產(chǎn)品的追溯標(biāo)識(shí)。對(duì)于IC管包裝的物料，必須有清楚的產(chǎn)品追溯標(biāo)識(shí)與裝管時(shí)注意極性。對(duì)于Tray裝的元件，擺放時(shí)須注意其極性或方向。對(duì)于BGA等濕敏感元件，盡量在臨近機(jī)器開(kāi)動(dòng)前拆開(kāi)包裝。
?間接物料的準(zhǔn)備：膠紙、指套、手套、防靜電零件盒、抹布、IPA等需留意其擺放是否整潔。 所有物料必須符合先進(jìn)先出（FIFO）的原則。對(duì)于MRB 處理的物料需要特別留意其處理內(nèi)容。6.3 線(xiàn)上質(zhì)量控制線(xiàn)上質(zhì)量控制參照DESI-WORK-01的要求，分為試產(chǎn)與正常生產(chǎn)之不同控制，其內(nèi)容詳見(jiàn)Control Plan。
印刷錫漿工序
印刷錫漿前需按照生產(chǎn)流程紙與相應(yīng)的換線(xiàn)確認(rèn)表確認(rèn)鋼網(wǎng)、錫漿。包括鋼網(wǎng)編號(hào)與版本；錫漿有無(wú)過(guò)期，有無(wú)進(jìn)出冰箱的時(shí)間記錄，其進(jìn)出次數(shù)是否超過(guò)相關(guān)文件規(guī)定，錫漿是否有臟物、凝固等不良現(xiàn)象；確認(rèn)刮刀安裝是否正確。
PCB刮完錫漿后，用雙手平端板進(jìn)行檢查，傾斜角不能超過(guò)30°，錫漿覆蓋率與印刷位置符合文件要求，無(wú)錫漿過(guò)多、過(guò)少、漏印錫漿等現(xiàn)象，且相鄰焊盤(pán)間的錫漿不能連錫短路，錫漿不能出現(xiàn)干硬、塌落等現(xiàn)象，不能含有雜質(zhì)，該雜質(zhì)主要從外觀(guān)上進(jìn)行判別，如變色、氧化與物來(lái)物等。? PCB印刷錫漿首件，需測(cè)量錫漿高度。正常巡檢時(shí)，定期作X-R Chart.
印刷中途需監(jiān)控員工按相關(guān)文件的要求，定期擦拭或清冼鋼網(wǎng)。印刷不良需清洗、烘烤后重新作業(yè)，需留意跟蹤，以防止PCB板離開(kāi)生產(chǎn)線(xiàn)后品質(zhì)與數(shù)量不受控。6.3.2 點(diǎn)膠? 點(diǎn)膠前需檢查膠水是否過(guò)期，品質(zhì)不良等。
點(diǎn)膠時(shí)需按相應(yīng)的Visual Aid或工程要求檢查其位置以及其點(diǎn)膠量是否合適。
點(diǎn)膠不良需及時(shí)、小心處理，不讓PCB重疊，不讓膠水進(jìn)入通孔內(nèi)。6.3.3 貼片? 按照相應(yīng)的WKIC，貼片機(jī)首次上料以及生產(chǎn)中途每次接換料，均需核對(duì)。在拉長(zhǎng)核對(duì)完貼片機(jī)站位上的裝料后，QC需根據(jù)貼片機(jī)的飛達(dá)List檢查飛達(dá)上的物料是否正確。
生產(chǎn)開(kāi)始，需打膠紙板與首件，然后用放大鏡檢查貼裝外觀(guān)以及用LCR測(cè)量?jī)x器測(cè)試元件值， 以檢查所貼裝元件有無(wú)錯(cuò)漏、移位、極性錯(cuò)誤、側(cè)立、短路、下壓過(guò)深等現(xiàn)象。
機(jī)器偶有貼片不良需手動(dòng)修正，或某些元件暫時(shí)不適應(yīng)機(jī)器貼片而需手?jǐn)[，QA需嚴(yán)格監(jiān)督生產(chǎn)員工按相應(yīng)的WKIC操作。
正常巡檢時(shí)，需定期作記錄。
回流焊工序? 正常作業(yè)前需仔細(xì)核準(zhǔn)爐溫程序，且檢查其溫度曲線(xiàn)圖，各溫區(qū)溫度需符合相關(guān)Visual Aid的要求。首件過(guò)爐后需經(jīng)QC確認(rèn)，以保證其質(zhì)量符合最新版IPC-A-610 Class2標(biāo)準(zhǔn)與內(nèi)部的相關(guān)質(zhì)量要求，無(wú)假焊、錫點(diǎn)破裂、錫漿不固化、少錫、本體沾錫、漏元件、錯(cuò)元件、元件損壞、極性錯(cuò)誤、上翹、短路、PCB起泡、綠油開(kāi)裂等。
正常巡檢時(shí)需作品質(zhì)檢查記錄，且定期作C-Chart。
QC需對(duì)回流焊爐作爐溫Visual Aid，并定期測(cè)量實(shí)際爐溫曲線(xiàn)是否與其相符。
PCB冷卻? PCB從回流焊爐后出來(lái)，需經(jīng)冷卻后才可流入下工序，以保證其溫度在PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）以下，最好在100℃以下。
監(jiān)督員工按相應(yīng)的WKIC操作，防止堆板，以免影響前后工序。
AOI與X-Ray檢查嚴(yán)格要求作業(yè)員在開(kāi)始生產(chǎn)前，用金樣板檢驗(yàn)AOI；生產(chǎn)時(shí)需正確區(qū)分良品與不良品，并對(duì)經(jīng)維修站確認(rèn)的不良品作相應(yīng)的記錄。
維修站
定期測(cè)量烙鐵、加熱板溫度設(shè)定。? 檢查元件標(biāo)識(shí)，以防用錯(cuò)物料。
與工程人員共同指導(dǎo)、監(jiān)管維修作業(yè)。
全檢維修后的產(chǎn)品。
QA抽檢對(duì)AOI后的每一批量產(chǎn)品，按AQL進(jìn)行外觀(guān)抽檢作業(yè)并記錄。
清冼
QC需定期抽檢產(chǎn)品清洗效果，包括外觀(guān)、電離子含量檢測(cè)。
QC需定期檢測(cè)DI水導(dǎo)電率、電離子測(cè)試儀校準(zhǔn)。
分板
監(jiān)督操作員按相應(yīng)的WKIC與相應(yīng)Visual Aid調(diào)節(jié)上下刀片間距并確認(rèn)首件。
定期巡檢PCB切割作業(yè)，檢查有無(wú)元件損傷、PCB板變形、銅片被切掉（銅片殘缺）或卷邊以及元件上的焊點(diǎn)是否被震裂等。
出貨檢查生產(chǎn)有需要時(shí)，需對(duì)AOI檢查合格的產(chǎn)品作出貨前抽查。生產(chǎn)需對(duì)未經(jīng)AOI檢查的產(chǎn)品作人工目視檢查。QA需對(duì)所有待出貨的產(chǎn)品作出貨前抽查并記錄。
不合格處理
生產(chǎn)中發(fā)生的任何不良，需記錄在《SMT問(wèn)題記錄》上。
產(chǎn)品不符合質(zhì)量要求，超出控制界限，則開(kāi)具FAR，由工程、QA、生產(chǎn)共同跟進(jìn)，同一產(chǎn)品同類(lèi)問(wèn)題超過(guò)3次FAR仍不能解決問(wèn)題，則以CAR形式跟進(jìn)。視需要開(kāi)具《停線(xiàn)單》。
后工序投訴的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，開(kāi)FAR跟進(jìn)。有需要時(shí)，AOI工程師需確認(rèn)不良品并用它調(diào)校AOI程序。
QA抽查產(chǎn)品時(shí)，超出AQL允收水準(zhǔn)，需填寫(xiě)《產(chǎn)品退貨記錄》，并將整批貨退回生產(chǎn)重檢，同時(shí)，向前追蹤1個(gè)生產(chǎn)子批量。
不合格品影響到超過(guò)3個(gè)以上部門(mén)，經(jīng)MRB出貨，需有紅色《異常卡》跟隨。若不合格品經(jīng)由3個(gè)以?xún)?nèi)部門(mén)協(xié)商能解決，可不發(fā)MRB，但需有紅色《異常卡》跟隨，該卡需有編號(hào)并登記在冊(cè)，卡上有相關(guān)人員簽名以及注明了對(duì)該產(chǎn)品的處理措施。
生產(chǎn)員工嚴(yán)重違反操作指引作業(yè)且造成產(chǎn)品質(zhì)量不良，類(lèi)如錯(cuò)料、錯(cuò)爐溫等，以CAR形式跟進(jìn)；同類(lèi)型輕微違反操作指引有5次以上重復(fù)發(fā)生，則以CAR形式跟進(jìn)。
產(chǎn)品質(zhì)量不良若由原材料引起，需由制程工程師發(fā)出RMFAR，QA部負(fù)責(zé)聯(lián)絡(luò)IQC與供應(yīng)商共同跟進(jìn)。
