在競爭日益激烈的3G時代，TD正全速向“三分天下有其一”的目標邁進，而TD終端的不斷成熟與完善對TD產業(yè)的整體進步起到了重要支撐作用。記者了解到，今年市場上有望新增各類TD終端150款，新增G3用戶1150萬。在TD終端不斷豐富的同時，TD芯片也在不斷完善，低成本、高集成度、低耗高效等將是芯片企業(yè)產品開發(fā)的方向。
終端產品不斷豐富
在TD剛剛商用的時候，TD終端極為匱乏，大部分手機企業(yè)只有一兩款機型面市，并且產品的外觀、應用、界面與當時較為成熟的2G手機相比，存在不小的差距。然而，僅僅一年多時間，TD終端市場就呈現(xiàn)繁榮之勢。
記者從中國移動集團公司終端部了解到，截至2010年3月，中國移動入庫的TD手機有119款，其中中國移動深度定制的達到優(yōu)秀級的TD手機有31款，達到良好級的有7款，達到合格級的產品最多，有81款。中國移動集團公司終端部副部長何志力表示，這與去年6月只有4款TD手機進入中國移動終端庫，并且沒有一款達到優(yōu)秀級的狀況相比，已經有了很大的進步。
TD終端之所以不斷豐富，終端企業(yè)做出了很大的貢獻。中興通訊TD產品線總經理羅忠生向記者表示，2010年，中興通訊TD終端的銷量目標是800萬部-900萬部，計劃有30款TD新品上市，包括手機、上網(wǎng)卡、無線固話等，其中TD手機將占60%左右。
多普達首席執(zhí)行官陳敬宏在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2009年多普達中標中國移動的TD研發(fā)激勵基金后，就加速了TD系列產品的推出步伐，今年將進一步加大在TD市場的開拓力度，力推6款TD產品。
何志力預計，2010年市場上將新增各類TD終端150款左右，其中手機仍是重點。TD終端不斷豐富的同時，銷量也在激增。記者了解到，截至2010年4月18日，TD終端累積銷量達到698.6萬部，其中手機銷量為344.1萬部，無線座機銷量為248.5萬部，兩者的銷量占總銷量的85%。
TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在接受記者采訪時表示，去年年底TD終端產業(yè)有了新的躍升，滿足多樣化市場需求的產品不斷面市，為發(fā)展用戶奠定了堅實的基礎。
OPhone引領智能化趨勢
在發(fā)展TD方面，OPhone是中國移動的重要支撐。由于中國移動采取開放和鼓勵的政策，OPhone平臺推出后大大降低了終端廠商開發(fā)智能手機的門檻和成本。目前已經有約20家手機制造廠商加入終端供應鏈。中國移動研究院院長黃曉慶表示，在2009年已有十幾款OPhone手機問世的基礎上，2010年產業(yè)界還將推出35款OPhone手機。
酷派品牌總監(jiān)古勇告訴記者，OPhone2.0版本發(fā)布在即，2.0版本在原有版本的基礎上，將在解鎖升級、主頁面升級、引入大widget概念等方面進行改進，酷派2010年計劃推出3-4款相應的終端產品。
華為終端公司向記者表示，從硬件到軟件，OPhone都有一套完整的設計和開發(fā)環(huán)境，這樣的開放平臺對于推動TD產業(yè)走向完善、繁榮是一個重要的保障。華為在今年下半年將推出擁有高配置、大屏幕的OPhone智能手機。
另外，去年OPhone平臺發(fā)布時，中國移動總裁王建宙就表示，希望盡快將OPhone手機的價格降到1000元以下，讓更多的用戶用上OPhone手機。產業(yè)鏈很多終端企業(yè)都積極響應中國移動的號召，布局千元OPhone手機市場。
聯(lián)想移動總裁在接受《中國電子報》記者采訪時表示，低價TD版Ophone產品的推出將有效打開3G這個巨大的市場，終端企業(yè)在前期做一些利潤讓步也是值得的。
芯片集成度仍需提高
伴隨著TD終端市場的發(fā)展，TD芯片的整體出貨量也在不斷攀升。聯(lián)芯科技總裁孫玉望告訴《中國電子報》記者，今年TD芯片的出貨量有望超過3500萬片，高通、重郵等也將加入目前主要由聯(lián)芯科技、T3G、展訊主導的芯片市場，市場競爭趨于激烈。
雖然市場不斷升溫，但從技術上看，TD芯片仍有提升的空間。目前，TD芯片在工藝和集成度水平上雖有明顯進步，但與其他3G制式相比仍有差距。
針對這樣的情況，中國移動提出了四點改善要求：第一，提升芯片的穩(wěn)定性，加強與網(wǎng)絡的適配性，進一步提高2G/3G切換成功率、降低產品功耗；第二，促進芯片工藝水平和集成度的提升，不斷降低芯片的價格，促進低價智能手機的規(guī)模普及；第三，完善TD終端整體解決方案，降低終端的研發(fā)成本：第四，根據(jù)中國移動網(wǎng)絡規(guī)劃需求，盡快實現(xiàn)多頻段開發(fā)。
孫玉望表示，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批價格適中的TD手機，另外聯(lián)芯科技也將在OPhone芯片上做進一步改進。
華為終端也表示，與其他制式的芯片相比，TD芯片的集成度相對比較低，成本相對較高，希望芯片企業(yè)能夠提升芯片的集成度，降低成本，提升TD產品的競爭力。
楊驊表示，從芯片角度看，在90nm工藝基礎上，企業(yè)現(xiàn)在又開發(fā)出了65nm的芯片，同時40nm芯片的研發(fā)也已經啟動，這些工作將快速降低終端成本。
記者點評
發(fā)揮產業(yè)鏈優(yōu)勢
走過3G元年，中國3G終端市場的競爭逐漸進入白熱化階段。盡管在TD商用的開始階段，TD終端不夠豐富、承載業(yè)務能力不足成為TD發(fā)展的軟肋，但隨著中國移動終端研發(fā)激勵基金的推出、MM商城的上線以及去年年底大批OPhone手機的上市，終端已經不再是TD發(fā)展的軟肋了。
產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力是TD終端市場不斷成長的關鍵。自3G牌照發(fā)放以來，中國移動及時公布了TD的發(fā)展規(guī)劃，全面加速網(wǎng)絡建設，2009年投入了650億元網(wǎng)絡建設資金，投入了6.5億元資金用以帶動芯片、終端等產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)快速發(fā)展。中興通訊、多普達、酷派、聯(lián)想移動、三星、LG等國內外終端企業(yè)對發(fā)展TD傾注了極大的熱情，在TD手機的研發(fā)與市場普及方面做了大量工作。聯(lián)芯科技、展訊等芯片企業(yè)也不斷提高芯片的穩(wěn)定性和集成化水平，為TD終端質量的穩(wěn)步提升作出了貢獻。
三網(wǎng)融合的推進讓TD終端有了更大的發(fā)展空間。隨著中國移動手機電視業(yè)務CMMB的商用，TD終端在市場上有了更大的賣點。TD手機電視用戶今年年底將達到500萬，這無疑將對拉動TD終端市場的發(fā)展起到促進作用。
目前TD在銷手機大約在90款左右，而其他兩種3G制式在全球的在銷機型都已經超過1000款。TD芯片在工藝和集成度水平上雖有明顯進步，但與其他制式相比仍有差距，TD芯片價格仍較WCDMA高出15%～20%左右。
我們相信在產業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同努力下，TD終端市場必將進入發(fā)展的快車